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电工钢第八九章教程
第8章特殊用途的电工钢
8.1冷轧取向硅钢薄带
8.1.1概述
冷轧取向硅钢薄带是指厚度≤0.1mm含3%Si的(110)[001]的取向硅钢而言。它是军工和电子工业中的-种重要材料,要用于工作频率≥400Hz下的高频变压器,脉冲变压器,脉冲发动机,大功率磁放大器,通讯用的扼流线圈,电感线圈,储存和记忆元件、开关和控制儿件、磁屏蔽以及在振动和辐射条件下工作的变压器,工作频率愈高,涡流损耗明显增高,所选用的钢带也应当愈薄(见表1-1)。
1949年利特曼(M.FLittmann)根据邓恩〔C.G.Dunn〕等提出的3%Si的(110)[001]单晶体经50%~70%冷轧转变为{111}112冷轧织构,经初次再结晶退火转变为(110)[001]再结晶织构的规律(即这两种位向的关系是晶体绕001轴转动约35°的规律 [1]用异体取向硅钢产品再经冷轧和退火制成了取向硅钢薄带,满足了当时雷达中脉冲变压器所需要的材料。因为那时作为原始材科的GO钢产品B8值较低(1.74T)所以厚度0.1mm薄带的位向为{210}001~{310}001,B8值为1.6~1.7T,P10=0.35~0.70W/kg[2],随后美国Armco公司、英国BSC公司和日本新日铁公司等陆续生产了厚度0.025,0.05和0.1mm薄带产品,70年代又陆续停止生产,专门生产铁芯的工厂购买厚度0.23~0.35mm取向硅钢产品作为原料按此法生产。
1959年钢铁研究总院制成厚度0.05和0.08mm的取向硅钢薄带。证明3%Si钢按二次冷轧法制成0.35mm薄板,经高温退火形成(l10)[001]位向后再经-次冷轧和退火,(l10)[001]位向后,再经一次冷轧和退火,(110)[001]取向度磁性高。0.08mm薄带经磁场退火后矩形Br/Bs≥0.90,μm=50000,Hc=16~20A/m,B8=1.90T,磁性达到取向50%Ni-Fe水平[3]。随后将此技术推广到上海钢铁研究所和大连钢厂进行生产。每年生产5-10t,满足了国内需要。1983年以前是从炼钢开始制造,生产工艺流程长成材率只有30%~40%,磁性达到苏联产品水平,其中30%达到美、日同类产品水平,性能不稳定。1983年钢铁研究总院用武汉钢铁公司生产的0.20~0.35mm厚的取向硅钢产品作为原材料,生产0.025~0.1mm厚的取向硅钢薄带和各种尺寸的铁芯,成材率提高到85%~90%磁性达到国际水平并且稳定,成本明显降低[4].
8.1.2制造工艺
制造工艺流程如图8-1所示。
取向硅锅薄带的磁性与原始材料的取向度和磁性、冷轧压下率以及退火工艺密切相关。原始材料GO钢和Hi-B钢的取向度和磁性高,制成的薄带产品磁性也高(见图8-3)。作为原始材料的GO钢和Hi-B钢最好不涂绝缘涂层,这可降低原始材料成本。
GO钢带或Hi-B钢带首先在含少量HF或氟酸盐的盐酸或硫酸水溶液中酸洗去除表面玻璃膜和绝缘膜。然后在多辊轧机上冷轧到规定厚度。如果冷轧时易断裂,可经低温加热脱氢处理。由图8-2看出,冷轧压下率应控制在60%~70%,此时冷轧织构中{111}112组分最强,初次再结晶退火后(110)[001]取向度和B值最高,Hc最低。产品愈薄,合适压下率有往更大压下率方向移动的趋势,而且压下率对磁性的影响逐渐减小。
冷轧后在连续炉中干H2十N2或真空下经750~1000退火。退火温度高,保温时间短。为获得高取向度和B8值,应当进行初次再结晶退火,保温时间小于二次再结晶孕育期,如750×3~5min或>900×20~30s。在原来粗大伸长二次晶粒的晶界中形成均匀细小初次晶粒群。由于晶粒小,Hc和PT也较高。温度高或保温时间长发生二次再结晶,(110)[001]强度减弱,位向更漫散,偏离角为10°~30°,存在有(l20)~(130)[001]组分,B8降低。但由于晶粒粗化,Hc和PT也明显降低。因此要按照磁性的要求,控制好退火温度和时间。图8-3为0.05mm薄带退火温度(时间为3min)对B8、Hc和高频PT的影响。厚0.35mmQ9G(Hi-B钢)制的试样在700×3min退火后初次再结晶已完全,B8最高(1.88T)。随温度升高,B8降低。厚0.3mmQ8G和0.35mm Q10制的试样经700退火3min后仍残存有形变晶粒〔见图8-4(a)〕B8低。750×3min退火后再结晶完全(见图8-4(b)〕,750和850时B8最高(1.85~188T)。而Q9G制的试样在850时已开始二次再结晶,900×10min已基本完全,并常出现魏氏组织〔见图8-4(c)〕。Q8G和Q10试样在900×3min时出现二次晶粒,B8降低。Hc和高频铁损随温度升高而降低。
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