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【2017年整理】LEDSMD制作工艺流程
SMD产品工艺流程 姓名：123 部门：生产三部 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 目录 一、灯具发展之路； 二、什么是LED SMD封装； 三、LED的发光原理及结构图； 四、SMD封装工艺； 1.封装工艺流程图 2.工艺流程步骤 五、总结。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、灯具发展之路 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二、什么是LED SMD封装 LED（发光二极管）封装就是将芯片与电极引线、管座和透镜等组件通过一定的工艺技术结合在一起，使之成为可直接使用的发光器件的过程。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 三、LED的发光原理及结构图 LED就是利用二极管内电子空隙结合过程中能量转换产生光的输出 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMD封装工艺 领料 固晶 固晶烘烤 荧光粉涂覆 荧光粉烘烤 焊线 拉力测试 扩晶 测试 SMD封装工艺流程图 备胶 固晶推力测试 分光分色 包装入库 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.工艺流程步骤 （1）芯片检验： 用显微镜检查材料表面： 是否有机械损伤及麻点、 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整。 四、SMD封装工艺 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 四、 SMD封装工艺 2.工艺流程步骤 （2）支架检验并除湿： a.测量：检验支架外观、尺寸是否与要求一致。 b.镜检：支架电镀表面是否光泽、划伤及功能区 的宽度。 。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.工艺流程步骤 （3）扩晶： 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm）不利于后工序操作，采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片与芯片的间距拉伸到约0.6mm，也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.工艺流程步骤 （4）固晶 LED的晶粒放入封装位置的精确与否影响整件封装器件的发光效能，若晶粒在反射杯内的位置有所偏差，光线未能完全发射出来，影响成品的光亮度。 根据固晶作业指导书调试固晶机,调试完成后需模拟作业(空跑一次).达到要求后再试作一片产品给领班及品管确认OK（确认固晶位置，固晶方向，固晶胶量）。后再批量固晶作业。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.
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