【2017年整理】光刻技术及发展前景讲解.pptVIP

Photolithography;为什么要“重点”研究光刻？;为什么要“重点”研究光刻？;光刻概述 Photolithography;光刻技术的原理;光刻工序;1、清洗硅片 Wafer Clean;清洗硅片 Wafer Clean;2、预烘和底胶涂覆 Pre-bake and Primer Vapor;预烘和底胶蒸气涂覆;3、光刻胶涂覆 Photoresist Coating;实验室匀胶机;Photoresist Spin Coater;滴胶;4、前烘 Soft Bake;Baking Systems;5、对准 Alignment;6、曝光Exposure;7、后烘 Post Exposure Bake;8、显影 Development;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;Development Profiles;9、坚膜 Hard Bake;10、图形检测 Pattern Inspection;临界尺寸Critical Dimension;集成电路工艺所采用的光刻技术; 当22nm工艺节点来临之时，又将要会采用什么样的光刻工艺呢？;为什么22nm节点之后