点杂多晶太阳能硅片电解磨削多线切割试验研究.pdfVIP

设计 ·研 究 《电加工与模具)2016年第2期 点杂多晶太阳能硅片电解磨削 多线切割试验研究 章 恺，汪 炜，鲍官培，赵明才 (南京航空航天大学机电学院，江苏南京 210016) 摘要：提出了一种电解磨削多线切割点杂多晶太阳能硅片的新方法。电源的正极接硅锭 ，负极 接切割线网，电解过程 中硅锭发生微区钝化反应，形成硬度较小的钝化膜 ，使点杂多晶太阳能硅片 更易切割。试验结果表明：该技术具有切割效率高、切片合格率高等优点。进一步检测发现，硅片宏 观表面线痕浅、隐裂少，微观表面平整性好。该技术的应用降低了硅片加工的成本，提高了硅材料 的利用率 ，也为太阳能电池的运用拓宽了空间。 关键词：电解磨削；多线切割；点杂多晶；太阳能硅片 中图分类号 ：TG580。66 文献标识码 ：A 文章编号 ：1009—279X(2016)02—0035—05 ExperimentalStudyonImpuritiesPolycrystallineSolarWaferby HybridElectrochemicalGrindingMulti-wireSaw ZhangKai，WangW ei，BaoGuanpei，ZhaoMingcai (CoHegeofMechanicalandElectricalEngineering，NanjingUniversityof AeronauticsandAstronautics，Nanjing210016，China) Abstract：A new technology of cutting impurities polycrystalline solar wafer by hybrid electrochemical grindingmulti-wiresaw isputforward．SilicOn ingotnadcuttingwireareconnected withpulsepoweranodeandcmhoderespectively．Duetoelectrolysis，micropassivationreactionwill happenandpassivationfilm whosehradnessissmallerthansiliconwillform insurfaceofsiliconingot， whichmakesimpuritiespolycrystallineingoteasiertobecut．Theexperimentalresultsshow thathigher efficiencyofcutting andhigherslicingpassesrate canbeobtained by introducingthistechnique． Further，itisfound thatsaw marksofsilicon waferis more shallow，micro-cracksisfewerand microscopic surfaceflatnessisbetter．Thetechnique can reducesilicon cuttingcostand increase utilizationof silicon．Thereby．thespacefortlleuseof solarcellsisbroadened： Keywords：hybridelectrochemicalgrinding；multi-wiresaw；impuritiespolycrystalline；solarwafer 多晶硅作为太阳能电池切片的主要材料 ，来源 方后在切割成硅片时，当切到点杂位置时产生跳 相对于单晶硅更广泛，成本 比单晶硅更低。在多晶 线、切片上有 明显的线痕、点杂的位置切不动而引 硅 的