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材料物理授课教案 孙志刚 1. 绪论 材料物理的研究内容,材料物理基础及研究方法,高新技术材料与材料物理 材料物理是介于物理学和材料学之间的一门边缘学科，它旨在利用物理中的一些学科的成果来阐明材料中的种种规律和转变过程。其涉及的内容很广，包括诸种材料的微观组织结构、运动状态、物理性质、化学成分以及它们之间的相互关系。 材料物理涉及的范围很广，诸如金属物理学、半导体物理学、电介质物理学、铁电物理学、磁学、非晶态物理学、高分子物理学、薄膜物理学等。 材料物理是介于物理学与材料学之间的一门边缘学科，它的基础牵涉到许多不同的学科，诸如晶体学、材料力学、物理化学、材料科学基础、材料物理性能，以及物理学中的一些分支（热力学、弹塑性理论、统计物理、量子力学、固体物理学）等。 2．材料强化 材料强化部分介绍了有关材料力学性能的实验方法，影响材料力学性能的因素以及强化材料力学性能的机制。 2．1概述 2．2力学实验和材料性能 知识点：拉伸实验、弯曲实验、硬度实验、冲击实验、断裂韧性、蠕变和疲劳 选择材料的一个基本原则是希望该材料具有满足实际要求的力学性能。首先必须分析材料使用的环境，以便判断什么是材料应该具有的最重要的性能。材料是应该具有足够的强度，还是刚性，抑或韧性？材料承受的是周期变化的载荷，还是冲击载荷，或是高温下的高应力？一旦知道了具体要求的材料性能，就可以从材料手册中寻找合适的材料。不过，必须知道材料手册中的性能是怎样得来的，必须知道这些单纯的材料试验数据未必能够完全适合复杂的实际情况。 2．3加工硬化 加工硬化主要是与金属和合金等塑性材料有关的概念。众所周知，金属的性能可以通过冷加工即在低温下使金属发生形变的方法来改变。当然这里所说的低温是相对于熔点而言的。 加工硬化，又称为应变硬化，是由于位错增殖所引起的，所以能够产生加工硬化的材料必须是位错能够滑移的塑性材料。像陶瓷等脆性材料不会出现加工硬化。有时，热塑性高分子也常会出现硬化现象，但高分子材料的变形机制与金属塑性形变完全不同。 Frank－Reed位错源的机理 2．4固溶强化 首先要引入“相”的概念。所谓“相”指的是一种结构。在一个相中，结构或者原子排列处处相同，化学成分处处相同，相与周围环境或其他相之间一定存在明确的界面。 无限固溶体。 有限固溶体。 固溶强化的效果取决于两个因素：第一，溶剂原子和溶质原子的尺寸差别越大，固溶强化的效果越大。因为尺寸差别大的溶质原子进入溶剂后，造成的晶格畸变也大，从而给位错的滑移增加困难。第二，添加的合金元素越多，固溶强化的效果也越大。 2．5弥散强化 知识点：共晶反应 所谓弥散强化，是指将多相组织混合在一起所获得的材料强化效应。通过控制这些相的尺寸、形状、数量和单个相的性能，可以获得理想的性能组合。 金属间化合物。 共晶反应 2．6固态相变强化 知识点：共析反应 可以用来强化材料的固态相变有时效强化、共析反应，还有更重要的非平衡态的马氏体相变。所有这些固态相变都需要经过热处理。 弥散强化 共析反应 铁－碳相图 重点：加工硬化、固溶强化、弥散强化、固态相变强化 难点：弥散强化固态相变强化 3．导电物理 导电物理部分介绍了金属材料、半导体（也包括半导体陶瓷）和超导体的导电机制，着重从能带结构的角度分析材料的导电行为，还介绍了利用材料的导电物理特性制得的一些功能材料，例如p-n结、晶体管等。 3．1概述和材料的导电性能 载流子。 经典自由电子论。一价金属和二价金属的导电问题。电子比热问题。 量子自由电子论、能带理论 知识点：能带结构、导电材料和电阻材料、半导体、绝缘体 重点：能带结构、导电材料和电阻材料、半导体、绝缘体 难点：能带结构 3．2金属的电导 知识点：电声子相互作用，电子杂质相互作用，马基申定则，温度对电阻的影响，固溶体的电导，金属间化合物的电导 重点：电声子相互作用，电子杂质相互作用，马基申定则，温度对电阻的影响 难点：温度对电阻的影响 3．3半导体的电导 本征半导体与非本征半导体。n型半导体与p型半导体。 本征半导体和非本征半导体的主要区别是，前者中的电子载流子和空穴载流子的数量相等，而后者中的电子载流子和空穴载流子的数量是不相等的。另外，非本征半导体中的由于杂质原子而形成的载流子称为多数载流子，虽然掺入的杂质原子的数量与半导体原子数量相比只是少数。而本征半导体中由于热激发等产生的载流子称为少数载流子。 P－n结的导电行为 半导体的物理效应中，最重要的是导电性和光学性。这些效应包括光致发光效应（荧光效应）、电致发光效应（发光二极管，激光二极管）、光伏特效应等。 光致