基于光电检测的ic绑定压头系统设计.pdfVIP

· 信息技术 · 陈贺，等 ·基于光电检测的Ic绑定压头系统设计 基于光 电检测的 IC绑定压头系统设计 陈贺，金珍，王榜，胡宇飞，曹杰，于桂阳，朴炳仁，李恒滨 (合肥鑫晟光 电科技有限公司，安徽 合肥 230012) 摘 要：T丌一LCD制造技术 ，涉及半导体加工，集成 电路整合等多种技术。TFT—LCD制造设 备的稳定性对提高产品品质、降低成本及提高生产率有较大影响。根据现有 Ic绑定压头调 整平坦度方案 ，提 出了改进方案 ，设计 了压头的实时检测 系统．对设计 的压头系统进行 了原 理分析和实验标定方案设计。实验结果表明，自动调整平坦度压头系统能够满足应用要求。 关键词 ：光 电检测 ；IC绑定压头；平坦度检测 ；压头结构设计 中图分类号：TH165．2 文献标志码 ：B 文章编号：1671．5276(2015)06—0141—04 DesignofIC BondingHeadSystem BasedonPhotoelectricDetection CHEN He，JIN Zhen，WANG Bang，HU Yufei，CAO Jie，YU Guiyang，PU Bingren，LIHengbin (HefeiXinshengOptoelectronicsTechnologyCo．，LTD．，HeFei230012，China) Abstract：TFT-LCDmanufacturingtechnologyinvolvessemiconductorprocessing，integratedcircuitandothertechnology．The stabilityofmanufacluringequipmenthasgreatinfluenceonimprovingproductqualityandproductionefficiencyand loweringthe cost．AccordingtotheexistingadjustingflatnessmethodofICbondinghead，thispaperputsforwardtheimprovementscheme， designsa real—time detectionsystem ，analyzestheprincipleofthe head system andsets up an experimentalcalibration scheme．Theexperimentalresultsshowthattheautomaticadjustingflatnessheadsystem canmeettheapplicationrequire· ment． Keywords：photoelectricdetection；ICbondinghead；flatnessmeasurement；headstructuredesign 0 引言 1 平坦度实时检测方案及原理 在T 一LCD制造模组OutLineBonding工段．各项异 外界环境的变化、设备的振动及压着力等因素会对设 性导电胶 ACF的贴附设备 、IC、COF、FPC及 PCB的绑定 备的重复性、稳定性产生影响，绑定压头的平坦度会随着 设备中，绑定压头的平坦度对压接的精度和压接成功率有 生产的进行发生变化 [1]。现有的检测压头平坦度方案是 很大影响。如果压头平坦度不满足要求 ，会产生 Ic断裂、 根据产生panel破片或 Ic破裂判断出平坦度异常 ，并停机 panel破片等问题，对绑定的产品品质、生产效率及成本的 对设备进行调整。弊端是精度较低、耗费时间较长，调节 控制有较大影响。 平坦度受主观因素影响较大。为了改善手动调整精度和 目前 ．TFTr—LCD模组绑定压头平坦度的检测主要依 减少对 Panel及 Ic破裂影响．实现平坦度的实时检测，提 靠压头压着复写纸产生的压痕 (图 1)来评定，图 1(a)压 出了平坦度的实时检测方案．通过光 电检测系统用 电压的 头不平理、图1(b)压头纵向倾斜 、图