单晶硅纳米切削的材料去除方式的研究.pdfVIP

机械设计与制造 第2期 122 Machinery Design Manufacture 2014年2月 单晶硅纳米切削的材料去除方式的研究 张治 国 (天津大学 精密测试技术及仪器国家重点实验室 天津市微纳制造技术工程中心，天津 300072) 摘 要：3-材料切削厚度达到纳米级别，材料去除机理理论尚不成熟，需要通过分子动力学模拟仿真来研究纳米级切削 仿真，从而进一步研究材料去除的机理。对于材料的去除方式，主要就不同刀具形状及切削角度来详细讨论了材料的去 除方式。在切削前角较小的情况下，材料去除主要以推挤方式去除。由于在纳米级尺度下，随着刀具的移动，刀具前端的 单晶硅变为非晶状态，原子晶格变为无序状态，一部分原子向上移动形成切屑，材料去除是不可能类似剪切方式有面的 滑移的方式去除的，只能以原子方式去除，故只能以推挤方式进行材料去除。 关键词：分子动力学仿真；去除方式；纳米切削 中图分类号：TH16；TB383；0613．72 文献标识码：A 文章编号：1001—3997(2014)02—0122—02 StudyofChipRemovalWaybasedontheMonocrystillineSilicon CuttingMolecularDynamicsSimulation ZHANG Zhi——guo (StateKeyLaboratoryofPrecisionMeasuringTechnology Instruments，CentreofMicroNanoManufacturingTechnology， TianjinUniversity，Tianjin300072，China) Abstract：WhencuttingthicknesstoachievenanosCale，material removolmechanism theoryisnotyetmature．Itneedsstudy thenanoscalecuttingsimulationbymoleculardynamicssimulation．SO∞tofurtherstuyd themechansimofmaterialremova1． hdiscussedindetailthedifferentshapeofcuttingtoolandrakenagleofmaterialremovalmode．Whenrakeangleissmall， materialremovalmethodsisbypushwaydueunderthenanoscaledimension．Withthemovementofthecuttingtool，onthe frontofcuttingtool，monocrystallinesiliconbecomestomaorphousstate．Itisimpossibleforthematerialremovaltoremove thesimilarshearingwiththesfiPandonlybeatomically，sotheonlyway topushformaterialremova1． KeyW ords：M olecularDynamicsSimulation；ChipRemovalWay；NanoCutting 1引言 293K。具体仿真参数，如表 1所示。 在传统加工领域，材料去除方式相关理论已经很成熟 。塑 ● 刀具 性材料切削过程是机械制造过程的一个重要组成部分。这一过程 中，始终存在着刀具切削工件和工件材料抵抗切削的矛盾，从而 产