[岸谷工业设计]线路板基础入门篇预案.ppt

（2）.曝光 作业环境：黄光 作业目的：通过UV光照射和菲挡，菲林透明的地方和干膜发生光学聚合 反应，菲林是棕色的地方，UV光无法穿透，菲林不能和其对 应的干膜发生光学聚合反应。 （3）.显影 显影溶液 铜箔 硬化干膜 未经曝光的干膜 接着剂 基材 作业溶液： Na2CO3（K2CO3)弱碱性溶液 作业目的：用弱碱性溶液作用，将未发生聚合反应之干膜部分清洗掉 （4）.蚀刻 蚀刻溶液 接着剂 铜箔 基材 未被硬化干膜保护区 蚀刻溶液 作业溶液：酸氧水：HCl+H2O2 作业目的：利用药液将显影后露出的铜蚀刻掉，形成图形转移。 (5).剥膜 剥膜溶液 接着剂 铜箔 基材 硬化的干膜被剥离 作业溶液：NaOH 强碱性溶液 主要设备:AOI、VRS系统 已形成线路的铜箔要经过AOI系统扫描检测 线路缺失。标准线路图像信息以数据形 式存 储于AOI主机中，通过CCD光学取 像头将铜 箔上线路信息扫描进入主机与存储之标准数 据比较，有异常时异常点位置会被编号记录 传输到VRS主机上.。VRS上会对铜箔进行300 倍放大，依照事先记录的缺点位置依次显示, 通过操作人员