Thermal Shock Behavior of the SiC―SiC Joints Joined with Na2O―B2O3―SiO2 Glass Solder 英文论文文献.docVIP

第 27卷第 3期 2012年 3月 无机材料学报 Vol. 27 No. 3 Mar., 2012 Journal of Inorganic Materials 文章编号: 1000-324X(2012)03-0234-05 DOI: 10.3724/SP.J.1077.2012.00234 Na2O-B2O3-SiO2玻璃焊料连接碳化硅陶瓷接口抗热震性能 罗朝华 1,2, 江东亮 1, 张景贤 1, 林庆玲 1, 陈忠明 1, 黄政仁 1 (1.中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室 ,上海 200050; 2.中国科学院研究生 院,北京 100049) 摘 要:采用水淬法对以 Na2O-B2O3-SiO2体系玻璃焊料连接的常压烧结碳化硅试条的抗热震性能进行了研究 .对不 同温度下淬火后接口以及断面处微观结构进行了比较与分析 ,并对比了不同淬火温度以及固定淬火温度为 150℃ 时多次热循环后连接试条的残余弯曲强度 .结果表明,对于单次淬火 ,当淬火温度为 150℃时,由于热应力引起中 间层内部微裂纹扩展 ,导致残余弯曲强度迅速降低到 (152±28) MPa.淬火温度在 150℃~320℃时,中间层内部裂纹 保持在亚临界状