Allegro设计视频教程总结剖析.doc

第20讲 1. Allegro零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer 第20讲 Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形； Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状； 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 制作封装 操作步骤：打开Allegro软件（allegro PCB design GXL） file(new) OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小） 第20讲 一、正式绘制元件封装 操作步骤：layout Pins 如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。 二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下： Add Line 输入坐标的方式输入，用命令（command）输入 如下图 三、绘制零件的丝印层外框，步骤如下 Add Line 输入坐标的方式输入，用命令（command）输入 如下图 四、绘制Place_bound,步骤如下： ADD Rectangle 输入坐标的方式输入，用命令（command）输入,只要输入矩形的对角的两个点 如下图 五、参考标号设置，步骤如下： Layout Labels RefDes 输入REF 效果如下图 参考标号在丝印层也要加上，步骤同上： Layout Labels RefDes 如图所示 点File Save as 选择好保存路径，文件名称命名好后进行保存，这样这个元件封装就绘制好啦。 第25讲 包含通孔类引脚的零件制作，零件制作向导的使用 File New 第25讲 Flash焊盘或热焊盘的制作 （内电层负片的形式，电源层、地层需要用到热焊盘） Flsan symbol 制作 File New 菜单Add Flash File Create symbo 钻孔含盘设置（正方形焊盘1.8000，圆形钻孔1.0000）设置 Begin层和END层设置是一样的，用复制、粘贴。 Begin层和END层设置好后，设置内电层（DEFAULT INTERNAL） 调取Flash焊盘的路径设置方法：打开Allegro绘图软件 Step User Preferences Paths Library padpath psmpath 内电层设置好后 再设置阻焊层、助焊层（用复制、粘贴的方法，阻焊层比其它层要大0.1mm） File Check检查 选择路径、另存Save as 注：方形焊盘、圆形钻孔绘制好后，再绘制圆形焊盘，圆形钻孔，只要在基础上把方形焊盘改成圆形焊盘就可以啦 第27讲 如何创建电路板 创建电路板： 打开Allegro软件 File New 弹出下图： OK 设置板框的位置、大小： Setup Desgin Parameters Desgin 弹出下图： 绘制电路