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PCB是组装电子元器件之前的基板,主要作用是凭借电路板 ....doc

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内嵌高阶梯铜线路板工艺研发项目计划书皆利士多层线路版中山有限公司二零一四年三月目录目录一项目基本情况二立项依据一国内外现状水平和发展趋势二项目研究开发目的和意义三项目达到的技术水平及市场前景三研究开发内容和目标一项目主要内容及关键技术二技术创新点三主要技术指标四经济指标四研究开发方法及技术路线一研究开发方法二技术路线五现有研究开发基础六研究开发项目组人员名单七项目计划工作进度项目基本情况项目名称内嵌高阶梯铜线路板工艺研发项目所属领域当前优先发展的高技术产业化重点领域指南年度信息研发项目预算总金额

内嵌高阶梯铜线路板工艺研发项目 计划书 皆利士多层线路版(中山)有限公司 二零一四年三月 目 录 目 录 2 一、 项目基本情况 3 二、立项依据 3 (一)国内外现状、水平和发展趋势 3 (二)项目研究开发目的和意义 3 (三)项目达到的技术水平及市场前景 4 三、研究开发内容和目标 4 (一)项目主要内容及关键技术 4 (二)技术创新点 4 (三) 主要技术指标 4 (四)经济指标 5 四、研究开发方法及技术路线 8 (一) 研究开发方法 8 (二) 技术路线 9 五、现有研究开发基础 10 六、研究开发项目组人员名单 10 七、项目计划工

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