platingtheory_detailpresentation剖析.doc

第二章 电镀基本原理与概念 ? 1 电镀之定义 2.2 电镀之目的 2.3 各种镀金的方法 2.4 电镀的基本知识 2.5 电镀基础 2.6 镀有关之计算 ? 2.1 电镀之定义? ? ?????????? 电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程(electrodepos- ition process)， 是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着于 物体表面上， 其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。 ? ? ? 2.2 电镀之目的 ? ????????? 电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗之另件之修补。 ? ? ? 回目录 ? 2.3 各种镀金的方法 电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating)? 热浸法(hot dip plating)? 熔射喷镀法(spray plating)? 塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)? 渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering) 真空蒸着镀金(vacuum plating) 合金电镀 (alloy plating) 复合电镀 (composite plating 局部电镀 (selective plating)? 穿孔电镀 (through-hole plating) 笔电镀(pen plating) 电铸 (electroforming)? 　 　 回目录 2.4 电镀的基本知识 ? ?????????? 电镀大部份在液体 (solution) 下进行，又绝大部份是由水溶 液 (aqueous solution)中电镀，约有 30 种的金属可由水溶液进 行电镀, 由 水溶液电镀的金属有：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、 铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。 ???????? 有些必须由非水溶液电镀如锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。可油水溶液及非水溶液电镀者有铜、 银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等金属。 ? 电镀的基本知识包括下列几项： 溶液性质 物质反应 电化学 化学式 界面物理化学 材料性质 ? 2.4.1 溶液(solution) ? ?????????? 被溶解之物质称之为溶质(solute)，使溶质溶解之液体称之溶 剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueous solution)。表示溶质溶解于溶液中之量为浓度(concentration)。 在一定量溶剂 中，溶质能溶解之最大量值称之溶解度(solubility)。达到溶解度 值之溶液称之为饱和溶液(saturated solution)，反之为非饱和溶 液(unsaturated solution)。 溶液之浓度，在工厂及作业现场，使用易了解及便利的重量百分率浓度(weight percentage)。 另外常用的莫耳浓度(molal concentration)。 ? 2.4.2 物质反应(reaction of matter) ? ???????? 在电镀处理过程中，有物理变化及化学变化，例如研磨、干燥等为物理反应，电解过程有化学反应，我们必须充份了解在处里过程 中各种物理及化学反应及其相互间关系与影响。 ? 2.4.3 电镀常用之化(chemical formular) 见附录一。 ? 2.4.4 电化学(electrochemistry) ? ???????? 电镀是一种电沉积( electrodeposition )过程,利用电解体electrolysis)在电极(electrode)沉积金属,它是属于电化学之应用的一支。电化学 是研究 有关电能与化学能交互变化作用及转换过程。 ????????? 电解质(electrolyte)例子NaCl,也就是其溶液具有电解性质之溶液 (electrolyticsolution)它含有部份之离子(ions),经由此等离子之移动 (movement) 而能导电。带阴电荷朝向阳极(anode)移动称之为阴离子(anion),带正电荷朝向阴极(cathode)移动(migrate)者称之为阴离子 cations)。这些带电荷之粒子(particl