SMT年毕业论文剖析.doc

毕业论文 《SMT贴装设备与工艺》 专业（系）电机电器 (测控方向)(电气系) 班 级 珠海伟创立订单班 学生姓名 邱方华 指导老师 刘红兵 完成日期  任务书 1.1课题名称： 表面贴装设备与SMT缺陷分析 1.2 指导老师：刘红兵 1.3 设计内容与要求 1.3.1课题概述 表面贴装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”简称SMT，它是将表面贴装元器件(无引脚活引脚的元器件)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路贴装技术，所用的印制电路板无需钻插装孔。具体地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与电路之间的互联。 20世纪70年代，以发展销售类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了SMT的先进性，并迅速在电子行业推广，很快推出SMT专用焊料(焊锡膏)和专用设备(贴片机、再流焊炉、印刷机)以及各种片式元器件，极大地丰富了SMT的内涵，也为SMT的发展奠定了坚实的基础。SMT技术经过40年的发展，已进入完全成熟的阶段是当代电路组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。SMT发展的主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路(我国称为厚膜电路)的生产制造之中，从这个角度来说SMT对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献。SMT技术的出现从根本上改变了传统的电装生产形式，成为现代电子装配技术一个新的里程碑。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术已越来越普及。 进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20％以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。 本课题就是首先是以标准的SMT生产线为依据阐述SMT的意义及SMT贴装设备的关键作用，进而分析典型SMT贴装设备（以西门子或三洋等较新的型号机为例）结构设计、部件原理、工作流程、设备选型、产线配置、维护方法、发展趋势，以及贴装过程中的质量控制等关键问题。同时在兼顾其他设备对SMT质量的影响的条件下，重点分析SMT缺陷的形成原因及解决方案。 1.32、设计内容与要求 方案①： EE（设备）方向的同学以伟创力（珠海）电子有限公司SMT生产车间（由学生自定）作为课题对象，选择其中一条典型SMT生产线（消费类电子产品生产线、手机类生产线等），并说明SMT生产线设计的理论依据。然后重点抓住SMT贴装设备（以西门子或三洋等较新的型号机为例）的结构设计、部件原理、工作流程、维护方法、设备选型、产线配置、发展趋势等内容进行说明，并在此基础上，简要分析SMT缺陷形成的原因及解决方案。且设计中要求图文并茂，思路清晰。 方案②：PE（工艺）方向的同学以伟创力（珠海）电子有限公司SMT生产车间（由学生自定）作为课题对象，选择其中一条典型SMT生产线（消费类电子产品生产线、手机类生产线等），并说明SMT生产线设计的理论依据。然后简要说明SMT贴装设备（以西门子或三洋等较新的型号机为例）的部件结构、工作流程、设备选型、产线配置等内容，并在此基础上，重点分析SMT缺陷形成的原因（要求从热力学的角度分析与探讨）及解决方案。且设计中要求图文并茂，思路清晰。 1.33、设计参考书 ?《电子产品制造工艺》、《SMT培训教材》、《电子产品生产设备维护与检修》、《SMT器件》等。 1.34、设计说明书内容 1、封面 2、目录 3、内容摘要（200～400字左右，中英文） 4、引言 5、正文（设计方案与选择，设计方案原理、计算、分析、论证，设计结果的说明及特点） 6、结束语 7、附录（参考文献、图纸、材料清单等） 1.35、毕业设计进程安排 第1周：方案设计讨论，教师辅导； 第2周：分部分方案说明初稿、贴装设备选型、部件原理等； 第3周：SMT缺陷分析、方案修改、设计说明书初稿； 第4周：第一次检查，讨论并改写文稿； 第5周：第二次检查，完善文稿辅导答辩； 第6周：设计书成绩评定、答辩。 1.36、毕业设计答辩与论文要求 1、毕业设计答辩要求 答辩前三天，每个学生应按时将毕业设计