中囯两岸半导体产业发展及未来(二)2015分析报告.doc

大陆、台湾两岸半导体产业发展及未来(二) Oct .2015 吴梓豪 此消彼长的两岸半导体市场 经过了第一篇对两岸半导体的基本介绍 , 读者对两岸半导体应该有了基础的认知 . 全球半导体产业发了近70年 , 相较于欧美,日以及韩国 , 台湾是半导体市场的后来者 , 它吸取了之前的国际发展经验 , 在夹缝中发展出了一条专注于芯片制造的路线 , 并带动了IC设计的蓬勃发展 . 这是台湾30年倾全力发展的结果 , 发展过程中面临的许多的阻碍 , 未知 ,探索以及调整 . 终至最后开花结果 . 成就了台湾全球半导体产出世界第2的地位 . 做为全球半导体产业后来者的台湾最后也将面临更后来者的追击 , 海峡对岸同文同种的中国大陆 , 在经历30年的改革开放 , 跃升为全球第2大经济体 , 严然成为了台湾最大的兢争对手 . 科技的进步最可贵的是我们可以遵循前人所开创的格局 , 从模仿到优化 , 然后使用比前人更短的时间达到更高的成就 , 台湾如此中国大陆亦然 , 人类发展的巨轮将一如既往的前进 , 没有谁对谁错 . 2000年有着中国半导体之父之称的世大集成电路董事长张汝京先生 ,从台湾来到中国创办了中芯国际(SMIC) , 就此中国拉开了开始追赶世界先进半导体企业的序幕 , 在此之前中国的半导体产业是各封闭的群体 , 在世界科技演变的浪潮中基本消失殆尽 . 中芯的成立引领了中国半导体的行业的第一波热潮 , 华宏 ,宏力 ,和舰 ,台积开始纷纷设厂 , 国际半导体巨头也开始注意中国 , 开始于中国设立其封装基地 . 2007年海力士无锡工厂开始投产 , 宣告大陆半导体进入12吋晶圆时代 ,随后中芯武汉 ,北京12吋厂也在国家的积极支持下陆续建成 , 2010年英特尔在大连投产亚洲第一座芯片生产工厂 , 2014年三星西安工厂投产 . 全球先进的半导体工艺陆续在中国落地开花 ,但是代表着本土半导体的中芯国际却还是仰赖着国家不断的扶持 , 工艺缩进到与全球相差两个世代 , 中芯国际任重而道远 . 2014年中国成立了半导体产业大基金 , 中芯为中国第一半导体制造企业 , 大基金以30亿入股中芯10%将其纳入中国半导体国家队主将 , 2014年中国以反垄断法逼迫全球手机芯片霸主高通认罚60亿人民币 ,用以换取在中国的顺利营运 . 高通就此开始布局中国半导体市场 , 15年宣布将在中芯投产28nm的骁龙410芯片 , 并且再与中芯 ,大基金 ,长电共同成立半导体封装公司 . 高通的一系列讨好动作 , 让他在中国市场抢占先机 . 中芯国际获得高通这张28nm订单是中国半导体行业最具份量的一份订单 ,虽然他所使用的工艺落后全球足足有2各世代 , 但是却是国际半导体巨头的第一次放下身段对待中国同行 ,不过在中芯高调宣布出货的同时 , 内部人员却传出28nm现在良率还远远未达标准 , 中芯高调宣布的“部分”代工高通骁龙410芯片 , 那个“部分”两个字让我们明了了 , 想象很美好现实却很骨感 , 中国产业习惯性的不切实际 , 随着政府大基金的进入 , 将变本加厉 . 估且不论高通这张宣示意义大于实际意义的订单 , 中国半导体龙头中芯面对的可能是有好订单却无能为力的窘境 , 自身的实力增强我想是中芯的当务之急 , 当然有着国家政策以及资金支持的中芯国际 , 自身实力的提升确实是早晚的事 . 中国企业从计划经济中一路走来确实有他的许多特性 ,比如在面临一些较具意义的节点 , 中国企业习惯性的以吹嘘为先 , 然而我们也必须佩服的是他们的吹嘘好像如一个加速程序一般 , 很快的他们也将能达成吹嘘的规划 . 这样的模式中国在与全世界竞争的各行各业中屡试不爽 , 而且成绩斐然 . 但是在号称全球最尖端制造的半导体制造领域 , 这个完全不同于之前所有的大宗制造的领域 , 具备天时及地利的中芯国际 , 最后也能凭借自我技术的真实突破而挤身全球半导体制造巨头的行列吗? 个人认为这样的机率可能只有一半 , 而非随着时间推移就顺理成章 , 因为很可能成也大基金 ,败也大基金 . 全球最尖端制造的真正核心技术 , 很难在缺乏创新的土壤里生成 , 大基金能给我们的只是万里长征的第一步而已 . 中国的利剑 2014年1380亿人民币的中国半导体产业基金成立 , 其中10%针对 IC设计产业 , 40~50%投入IC制造 , 10%用以封装行业 , 5%扶持设备制造 ,20%进行全球行业收购 ,10%用来整合国内外企业 . 目前看来大基金的有着几大重点优势 资金充沛 , 除了原有的1380亿基金以外 , 各个项目也将受各地地方政府的追捧 ,