填充型聚合物基导热复合材料综述剖析.docxVIP

填充型聚合物基导热复合材料 摘要 简述了聚合物基导热复合材料的导热机理,总结了常用的导热模型及最新的模型研究进展,综述了影响聚合物基导热复合材料导热效果的因素,并展望了今后导热复合材料的研究方向? 关键词 聚合物,导热复合材料,热导率,导热填料 0 引言 金属材料在常见的工业产品中被广泛用来制作导热和散热器件,但其在满足导热需求的同时也存在质量较大?不耐化学腐蚀等缺点?随着工业生产和科学技术的进步,质轻?易加工成型?耐化学腐蚀?具有优良的电绝缘性和化学稳定性等都是人们对导热材料提出的新要求 ADDIN EN.CITE  ADDIN EN.CITE.DATA [ HYPERLINK \l _ENREF_1 \o Jiang, 2014 #357 1]?高分子材料具有价格低廉?易成型?力学性能良好的优点,同时能通过注塑的方式制成各种形状的产品且无需二次成型及表面处理,从而大大降低了制品的成本?但是高分子材料大多是热的不良导体,通过填充导热填料提高高分子材料的导热性已成为近年来研究热点之一,本文主要介绍了填充型聚合物基导热复合材料研究进展? 1 热传导机理 1.1 固体材料热传导机理 热传导过程是一个复杂的热扩散过程?一般认为在固体内部进行热传导的载体有3种:声子?电子?光子?在晶体中,热量的传递是靠排列整齐的晶粒的热振动来描述的,即常说的声子传递,但是在金属晶体中,对热传导起到主要作用的是自由电子,此时声子起的作用大多可以忽略不计；在非晶体中,热的传递主要靠无规排列的分子、原子的往复振动实现,在某些晶体或非晶体中(如玻璃),在一定温度下光子也能起到热传递的作用? 1.2 聚合物基复合材料的导热机理 就聚合物基体而言,相比金属和无机材料,高聚物内无自由电子,因此热传导载体主要为声子 ADDIN EN.CITE EndNoteCiteAuthorFan/AuthorYear2013/YearRecNum497/RecNumDisplayText[2]/DisplayTextrecordrec-number497/rec-numberforeign-keyskey app=EN db-id=xrdpff0w5pp09zewrpwxe2wozr5d2x5e0t2v497/keykey app=ENWeb db-id=0/key/foreign-keysref-type name=Journal Article17/ref-typecontributorsauthorsauthorFan, Zeng/authorauthorTng, Daniel Zhi Yong/authorauthorNguyen, Son Truong/authorauthorFeng, Jingduo/authorauthorLin, Chunfu/authorauthorXiao, Pengfei/authorauthorLu, Li/authorauthorDuong, Hai M./author/authors/contributorstitlestitleMorphology effects on electrical and thermal properties of binderless graphene aerogels/titlesecondary-titleChemical Physics Letters/secondary-titlealt-titleCHEM PHYS LETT/alt-title/titlesperiodicalfull-titleChemical Physics Letters/full-titleabbr-1Chem. Phys. Lett./abbr-1/periodicalpages92-96/pagesvolume561-562/volumedatesyear2013/year/datesisbisbnurls/urlselectronic-resource-num10.1016/j.cplett.2013.01.033/electronic-resource-num/record/Cite/EndNote[ HYPERLINK \l _ENREF_2 \o Fan, 2013 #497 2]?基体材料的导热性能与是否含有极性基团及极性基团的偶极化程度相关 ADDIN EN.CITE EndNoteCiteAuthorDing/AuthorYear2015/YearRecNum601/RecNumDisplayText[3]/DisplayTextrecordrec-number601/rec-numberforeign-keyskey app=EN db-id=x