AlN陶瓷封装的现状_李秀清课案.pdfVIP

36 2 1999 4 半导体情报 13 AlN 李秀清 (信息产业部电子十三所, 石家庄　050051) 介绍了氮化铝 ( AlN) 陶瓷在微电子器件高可 封装中的应用现状及前景。 氮化铝　多层陶瓷封装　金属化 Present Status of AlN Ceramic Package Li Xiuqing ( The 13th I nst it ute ( E lect ronics) , M inist ry of I nf ormat ion I nduct ry , S hij iaz huang 050051) 　 ( ) Abstract Aluminium nitride AlN is introduced as a good ceramic material used to