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线路板年度总结 篇一：电路板维修工作总结 电路板维修资料总结 电路板是电子产品的控制中心。它由各种集成电路,元器件和联接口并由多层布线相互连接所组成。这些不论那里出 了问题, 电路板将起不到控制作用,那么设备就不能正常工作了。 设备(尤其是大型设备)维修,均离不开电路板的修理。这里我总结了一些不引起注意,然而是较为重要的经验。有些 电路板一直找不到故障点,可能就与以下所述有关。 一、带程序的芯片 1、 EPROM 芯片一般不宜损坏。因这种芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序。 但有资料介绍: 因制作芯片的材料所致,随着时间的推移,即便不用也有可能损坏(主要指程序)，所以要尽可能给以备份。 2、EEPROM,SPROM 等以及带电池的 RAM 芯片,均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行 VI 曲线扫描 后,是否就破坏了程序,还未有定论。尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验,可能 大的原因是: 检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致。 3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。 二。复位电路 1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。 2、在测试前最好装回设备上,反复开、关机器试一试， 以及多按几次复位键。 三、功能与参数测试 1、测试仪对器件的检测, 仅能反应出截止区,放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数 值等。 2、同理对 TTL 数字芯片而言, 也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。 四。晶 体振荡器 1、对于晶振的检测, 通常仅能用示波器(需要通过电路板给予加电)或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无法量 的。如果没有条件或没有办法判断其好坏时, 那只能采用代换法了,这也是行之有效的。 2、晶振常见的故障有: (a) 内部漏电; (b)内部开路; (c)变质频偏; (d)与其相连的外围电容漏电。 从这些故障看,使用万用表的高阻档和测试仪的 VI 曲线功能应能检查出 (C),(D)项的故障。但这将取决于它的损坏程度。 3、有时电路板上的晶振可采用这两种方法来判断。 (a)当使用测试仪测量晶振附近的芯片时,这些芯片不易测得，通过amp;quot;的结果(前提是所测芯片没有问题)。 (b)带有晶振的电路板,在设备上不工作(不是某一项不工作),又没有找到其它故障点。即可怀疑晶振有问题。 4。 晶振一般常见的有 2 种: (a)两脚的; (b)四脚的, 其中第 2 脚是为提供电源的, 注意检测时不要将该脚对地进行短路 试验。注意,两脚晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四脚的晶振,只要单独供电,即可输出交变信号。 五。故 障出现部位的统计 据不完全统计,一般电路板发生故障的部位所占的比例为: (1)芯片损坏的约 28% (2)分立元件损坏的约 32% (3)连线(如 PCB 板的敷铜线等)断路约 25% (4)程序损坏或丢失约 15% 芯片与分立元器件的损坏主要来源是过压,过流所致。 连线断的故障,多数为使用较长时间的老旧电路板,或者电路板 的使用环境比较恶劣。比如设备处于空气潮湿,以及空气中含有腐蚀性气体的环境中。 程序破坏的原因较为复杂,而 且该故障有上升的趋势。 以上所列故障中,如果是连线(电路板为多层布线)的问题, 此时对电路不熟悉,又没有电路图或好的相同电路板,那么 修好的可能性是不大的。同理,这种情况若发生在程序芯片若有问题上,也将是如此。 总之, 维修电路板,本身就是项很艰苦,很费心的工作。不论我们使用什么测试仪和采用何种检查方法, 总希望得到更 多, 更可靠的各种信息。以便能更好地,正确地判断电路板的故障在那里。所以,常认真地归纳和认识这些问题,是否对 工作很有帮助呢。 篇二：PCB电路板设计的实际工作总结概括 绘制原理图----生成网络表 PCB 大至工作内容： 调入网络表 | 设置 PCB 设计环境： ----绘制印刷电路的板框 ----格点大小和类型 ----版层参数 ----布线参数 规划电路板： 确定边框--固定孔定位 修改 PCB 与原理图库零件的封装不一致修改封装。 进行零件布局---除考虑电路功能，IO 接口位置等外，还要考虑 EMI， 模拟电路区和数字电路区合理接地，机械结构散热等等。 布线规则及其他参数设置：层管理、线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等 手工配合自动布线调整，使电路布通 DRC 检查，反复检查考虑各种因素完成布板 发 Email 或 拷 盘 给 加 工 厂 家 跟 厂 家 协 商 板 的 材 料 和 厚 度工艺要求等如果是要求比较高的电路板高频电路板，也可以输出： Gerber 光 绘文件，提出板子的介电常数等用要求,还可以用