陈涛后端面试总结.docVIP

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陈涛后端面试总结

陈涛后端面试总结 :后端 面试 陈涛 芯片后端笔试 java后端面试题 python后端开发面试题 篇一:陈涛后端面试总结_v1 @@1、下面是第一个真正的问题: Why power stripes routed in the top metal layers? 为什么电源走线选用最上面的金属层? 难度:1 1.高层更适合global routing.低层使用率比较高,用来做power的话会占用一些有用的资源, 比如std cell 通常是m1 Pin 。 2. EM能力不一样,一般顶层是低层的2~3倍。更适合电源布线。顶层金属通常比较厚,可以通过较大的电流 3.一般ip占用的层次都靠近下几层,如果上层没有被禁止routing的话,top layer 可以穿越,低层是不可能的,并且高层对下层的noise影响也小很多。 @@2、Why do you use alternate routing approach HVH/VHV (Horizontal-Vertical-Horizontal/ Vertical-Horizontal-Vertical)? 为什么要使用横竖交替的走线方式? (感觉这个问题比较弱智,但是号称是intel的面试问题,晕!我憧憬和向往的圣地啊!!!) 难度:1 老是简单的问题比较无趣,问一个貌似简单,但是不容易回答完整的 1.有效利用布线资源,更利于布线 2.线间干扰最小 @@3、How to fix x-talk violation? 如何解决线间干扰? 难度:4 (关于难度的定义,在第一题里面) (应该至少有5大类解决办法,wire spacing, shielding, change layer之类的只算其中1类) 1.增加受害网络的驱动能力upsize victim driver减小侵害网络的驱动能力 2.Double witch ,double spacing,wire shileding 3.Insert buf in victim net 4.Victim的输入端改成hi-vth cell ,hi-vth保证了再小纹波干扰下不发生翻转 5.改变timing windows @@4、What are several factors to improve propagation delay of standard cell? 哪些因素可以影响标准单元的延迟?难度:3 答案应该包括 1) PVT 2)input transition, output load 3)Vth @@5、What would you do in order to not use certain cells from the library?如何禁止使用库里面的某些单元?难度:1 禁用就用set_dont_use禁止修改就用set_dont_touch @@6、During the synthesis, what type of wire load model are often used? 做RTL综合时,经常使用的wire load model有哪几种?难度:2 注意:问题是wire load model,不是wire load mode,也不是delay model 答案: 1)zero wire load model 2)基于fanout的传统 WLM 3)基于物理位置(距离)的wire load model,在Cadence的RC中叫PLE,Synopsys叫DC Ultra Topographical 附加问题: What types of delay model are used in digital design? (数字IC设计中有多少种类型的delay model) 答案:NLDMCCS ECSM 还有一个现在基本不用了的—LDM @@7、How delays are characterized using WLM (Wire Load Model)?使用一般的WLM (不是zero WLM,也不是按照物理位置算的DCT),DC是如何计算delay的?难度:2 DC在计算延时的时候,net的rc就要根据所选取的wrie load model来计算, 计算时和输出的fanout决定 以smic13的smic13_wl10为例 wire_load(smic13_wl10) { resistance : 8.5e-8; capacitance : 1.5e-4; area : 0.7; slope : 66.667; fanout_length (1,66.667); 根据fa

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