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陈涛后端面试总结
陈涛后端面试总结
:后端 面试 陈涛 芯片后端笔试 java后端面试题 python后端开发面试题
篇一:陈涛后端面试总结_v1
@@1、下面是第一个真正的问题:
Why power stripes routed in the top metal layers? 为什么电源走线选用最上面的金属层?
难度:1
1.高层更适合global routing.低层使用率比较高,用来做power的话会占用一些有用的资源,
比如std cell 通常是m1 Pin 。
2. EM能力不一样,一般顶层是低层的2~3倍。更适合电源布线。顶层金属通常比较厚,可以通过较大的电流
3.一般ip占用的层次都靠近下几层,如果上层没有被禁止routing的话,top layer 可以穿越,低层是不可能的,并且高层对下层的noise影响也小很多。
@@2、Why do you use alternate routing approach HVH/VHV (Horizontal-Vertical-Horizontal/ Vertical-Horizontal-Vertical)?
为什么要使用横竖交替的走线方式? (感觉这个问题比较弱智,但是号称是intel的面试问题,晕!我憧憬和向往的圣地啊!!!) 难度:1
老是简单的问题比较无趣,问一个貌似简单,但是不容易回答完整的
1.有效利用布线资源,更利于布线
2.线间干扰最小
@@3、How to fix x-talk violation?
如何解决线间干扰?
难度:4 (关于难度的定义,在第一题里面)
(应该至少有5大类解决办法,wire spacing, shielding, change layer之类的只算其中1类)
1.增加受害网络的驱动能力upsize victim driver减小侵害网络的驱动能力
2.Double witch ,double spacing,wire shileding
3.Insert buf in victim net
4.Victim的输入端改成hi-vth cell ,hi-vth保证了再小纹波干扰下不发生翻转
5.改变timing windows
@@4、What are several factors to improve propagation delay of standard cell?
哪些因素可以影响标准单元的延迟?难度:3
答案应该包括
1) PVT
2)input transition, output load
3)Vth
@@5、What would you do in order to not use certain cells from the library?如何禁止使用库里面的某些单元?难度:1
禁用就用set_dont_use禁止修改就用set_dont_touch
@@6、During the synthesis, what type of wire load model are often used?
做RTL综合时,经常使用的wire load model有哪几种?难度:2
注意:问题是wire load model,不是wire load mode,也不是delay model
答案:
1)zero wire load model
2)基于fanout的传统 WLM
3)基于物理位置(距离)的wire load model,在Cadence的RC中叫PLE,Synopsys叫DC Ultra Topographical 附加问题:
What types of delay model are used in digital design? (数字IC设计中有多少种类型的delay model)
答案:NLDMCCS ECSM 还有一个现在基本不用了的—LDM
@@7、How delays are characterized using WLM (Wire Load Model)?使用一般的WLM (不是zero WLM,也不是按照物理位置算的DCT),DC是如何计算delay的?难度:2
DC在计算延时的时候,net的rc就要根据所选取的wrie load model来计算,
计算时和输出的fanout决定
以smic13的smic13_wl10为例
wire_load(smic13_wl10) {
resistance : 8.5e-8;
capacitance : 1.5e-4;
area : 0.7;
slope : 66.667;
fanout_length (1,66.667);
根据fa
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