表面贴装布局的散热考虑因素.PDFVIP

表面贴装布局的散热考虑因素 作者：Charles Mauney，德州仪器 摘 要 本文旨在介绍可有效将表面贴装电源 IC 产生的热量消散至周围环境的散热技术。 过去的散热设计非常简单，仅将电源组件、散热焊盘和散热器的 θ值 (°C/W) 相 加，再乘以组件的耗散功率，即可得到周围环境与 IC 结点间的温升。如今，印刷 电路板 (PCB) 采用表面贴装技术和带电源焊盘的 IC ，已成为在解决散热问题时必 须综合考虑的因素。PCB 各不相同，计算每种 PCB 和每个电源组件的温度曲线这 项任务已经超出本文的探讨范围。然而，设计人员掌握一些基本概念（例如怎样获 得导热性能良好的PCB 、部分一阶建模实例以及对现有 EVM 的评估方法等）非常 有用，将有助于他们全面理解生产导热性能良好的PCB 所需的技术。 从热源散热的基本方法有三种，分别是传导、对流和辐射导热。传导是通过材料