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【理论测验】 一、单项选择题： 1．不属于对助焊剂的要求的是（ C ） A、常温下必须稳定，熔点应低于焊料 B、在焊接过程中具有较高的活化性，较低的表面张力，粘度和比重应小于焊料 C、绝缘差、无腐蚀性、残留物无副作用，焊接后的残留物难清洗 D、不产生有刺激性的气味和有害气体，熔化时不产生飞溅或飞沫 2．松香酒精溶液的松香和酒精的比例为（ B ） A、1：3 B、3：1 C、任何比例均可 3．烙铁头按照材料分为合金头和纯铜头，使用寿命长的烙铁头是（ A ） A、合金头 B、纯铜头 4．焊接一般电容器时，应选用的电烙铁是（ A ） A、 20W内热式 B、35W内热式 C、60W外热式 D、100W外热式 5．150W外热式电烙铁采用的握法是（ B ） A、正握法 B、反握法 C、握笔法 6．印刷电路板的装焊顺序正确的是（ C ） A、二极管、三极管、电阻器、电容器、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。 B、电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先大后小。 C、电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。 D、电阻器、二极管、三极管、电容器、集成电路、大功率管，其它元器件是先大后小。 7．在更换元器件时就需要拆焊，属于拆焊用的工具的是（ A ） A、电烙铁 、铜纺织线 、镊子 B、电烙铁 、铜纺织线 、螺丝刀 C、电烙铁 、镊子 、螺丝刀 D、铜纺织线 、镊子 、螺丝刀 二、多项选择题 1．焊点出现弯曲的尖角是由于（ AB ） A、焊接时间过长，烙铁撤离方向不当 B、焊剂太多，烙铁撤离方向不当 C、电烙铁功率太大造成的 D、电烙铁功率太小造成的 2．焊接一只低频小功率三极管应选用的电烙铁是（ A ） A、20W内热式 B、35W内热式 C、50W外热式 D、75W外热式 ３．75W外热式电烙铁（ B ） A、一般做成直头，使用时采用握笔法 B、一般做成弯头，使用时采用正握法 C、一般做成弯头，使用时采用反握法 D、一般做成直头，使用时采用正握法 ４．下列电烙铁适合用反握法的是（ D ） A、20W B、35W C、60W D、150W ５．20W内热式电烙铁主要用于焊接（ D ） A、8W以上电阻 B、大电解电容器 C、集成电路 D、以上答案都不对 ６．焊点表面粗糙不光滑（ B ） A、电烙铁功率太大或焊接时间过长 B、电烙铁功率太小或焊丝撤离过早 C、焊剂太多造成的 D、焊剂太少造成的 ７．电烙铁“烧死”是指（ C ） A、烙铁头不再发热 B、烙铁头粘锡量很多，温度很高 C、烙铁头氧化发黑，烙铁不再粘锡 D、烙铁头内电热丝烧断，不再发热 ８．一般电烙铁有三个接线柱，其中一个是接金属外壳的，接线时应（ B ） A、用三芯线将外壳保护接地 B、用三芯线将外壳保护接零 C、用两芯线即可，接金属外壳的接线柱可空着 ９．所谓夹生焊是指（ C ） A、焊料与被焊物的表面没有相互扩散形成金属化合物 B、焊料依附在被物的表面上，焊剂用量太少 C、焊件表面晶粒粗糙，锡未被充分熔化。 三、判断题 1．在检测电阻的时候，手指可以同时接触被测电阻的两个引线，人体电阻的接入不会影响测量的准确性。 （ × ） 2．在应用SMT的电子产品中分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装。 （ √ ） 3．笔握法适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。　　　　　（ √ ） 4．焊接时每个焊点一次焊接的时间应该是3～5秒。　　　　　　　　（ × ） 四、简答题： 1．在焊接过程中，助焊剂的作用是什么？ 答：（1）除去氧化物。为了使焊料与工件表面的原子能充分接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物去除，助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功能。 （2）防止工件和焊料加热时氧化。焊接时，助焊剂先于焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一层薄膜，使之与外界空气隔绝，起到在加热过程中防止工件氧化的作用。 （3）降低焊料表面的张力。使用助焊剂可以减小熔化后焊料的表面张力，增加其流动性，有利于浸润。 2．怎样做可以避免烙铁头烧死，烙铁不再粘锡？ 答：烙铁头不粘锡主要是其温度过高，表面氧化所致，首先要在烙铁加热后在松香里反复摩擦去掉氧化皮，再沾上焊锡就了