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手机常见的cpu和gpu
1.单、双核,是A8还是A9构架2.多少纳米的工艺,多少平方毫米的封装面积,涉及到功耗及发热3.主频、二级缓存和内存通道控制器的位宽等CPU参数4.GPU的三角形输出率和像素填充率等性能四核对比市场上最主流的,以后也会被大品牌使用的四核处理器有三星Exynos 4412,NVIDIA Tegra3,高通APQ8064,海思k3v2三星的处理器:盖世2的是Exynos 4210盖世三的是Exynos 4212我们知道,四核的Exynos 4412并不会跑在1.5GHz,而是1.4GHz,因此四核处理器在达到双核两倍性能的同时,功耗却只有双核的八成。换句话说,四核处理器在实现双核同样性能的时候,大约只需要区区40%的电力,这意味着续航和发热都可能会大大改善。虽然四核的绝对性能对我们而言实际上没有什么太大的意义,但是32nm HKMG带来的功耗降低是非常显著的,即便不为了性能,也有足够的理由去选择。Exynos 4212你可以看做是为三星Exynos 4210推出的升级版,采用Cortex A9架构,工艺制程为32NM,GPU英文全称Graphic Processing Unit,中文翻译为“图形处理器”。GPU是相对于CPU的一个概念,由于在现代的计算机中(特别是家用系统,游戏的发烧友)图形的处理变得越来越重要,需要一个专门的图形的核心处理器。GPU是显示卡的“大脑”,它决定了该显卡的档次和大部分性能,同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。2D显示芯片在处理3D图像和特效时主要依赖CPU的处理能力,称为“软加速”。3D显示芯片是将三维图像和特效处理功能集中在显示芯片内,也即所谓的“硬件加速”功能。显示芯片通常是显示卡上最大的芯片(也是引脚最多的)。现在市场上的显卡大多采用NVIDIA和 AMD-ATI两家公司的图形处理芯片。三星Exynos 4412与NVIDIA Tegra3的对比:首先,Tegra3采用的是40nm Fast G工艺制造,功耗相对较大,虽然有伴核,但是那个只能在待机时使用,对于日常使用而言帮助不大。其次,Tegra3的内存仅为单通道LPDDR2 1066,而Exynos 4412则支持双通道LPDDR2 1066,是Tegra3的两倍。最后,Tegra3为了支持伴核,二级缓存的速度只有正常的一半,这也会影响性能。总体而言,Exynos 4412对于Tegra3的优势是全面且明显的,甚至连频率都略胜一筹(100MHz),因此在现阶段可查的产品中,毫无疑问是最强四核,最出名的代表产品就是三星自己家的S3,还有联想手机K860。NVIDIA Tegra3:这个应该是最早出来的四核处理器了,基于40纳米工艺,功耗与Tegra 2持平。这里不做过多介绍,只能感叹一句Tegra3老了。代表产品多了去了,大品牌四核手机基本上用的就是这个处理器,高通APQ8064:属于高通骁龙S4处理器最顶级的一个芯片,采用28nm工艺制造,集成最新的Adreno 320?GPU,整合四个Krait架构CPU核心,每核主频最高达1.5GHz/1.7GHz。它是全球首款采用28nm制程的四核移动处理器,同时也是高通首款四核心处理器海思k3v2,这款是华为自主研发的一款处理器,基于A9架构,主频分为1.2GHz和1.5GHz,采用ARM架构35NM制造工艺、64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍。目前使用的产品有华为自己家四核平板mediapad 10 fhd和四核手机Ascend D1。MSM8960处理器采用28纳米处理技术,是业内首批采用最新28纳米处理技术的移动处理器。MSM8960集成了业界首个完全集成的LTE世界模/多模调制解调器。MSM8960包含两个1.5GHz的Krait CPU内核,搭配新一代图形处理GPU Adreno 225、改进的ISP,以及支持几乎所有通信制式的新基带。MSM8960配备的Adreno 225 GPU,图形处理能力比上一代Adreno 220提高50%。与Adreno220 相比,Adreno225 功能更加丰富,特别是支持Windows 8 的DirectX 9.3Msm8260 对比 tegra2、首款双核英伟达Tegra2名至实归英伟达?(NVIDIA?)图睿?2(Tegra?)2是世界首款移动双核超级芯片,所搭载的首个移动双核 CPU 可实现极高的多任务处理性能,可将浏览速度提升两倍,从而实现绝佳 Web 体验,而所搭载的英伟达? (NVIDIA?)精视?(GeForce?) GPU 可实现 Flash 硬件加速以及游戏机品质的游戏体验。Tegra2由于采用更为先进的40nm工艺制程,同时基于更为先进的Cortex-A9内核架构研发,拥有完全的乱序执行能力(Scropion架构仅有部
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