基于图像处理的微钻芯厚.pdfVIP

华南理工大学学报(自然科学版) Journalof China of 第44卷第7期 South University V01．44No．7 Technology 2016年7月 Science 2016 (Natural Edition) July 基于图像处理的微钻芯厚测量术 张舞杰 聂新桥何广栋 (华南理工大学机械与汽车工程学院，广东广州510640) 摘要：针对接触式芯厚测量设备不能测量直径小于0．30mm的微钻的问题，提出了基 于图像处理的微钻芯厚测量方法．为了提高设备的检测精度，对3种亚像素边缘检测算法 进行了对比，综合各算法的误差和耗时，选取灰度矩法为亚像素边缘检测算法；并通过对 直径0．40mm、0．25mm的钻头的芯厚测量来验证文中提出的测量方法的精确性．结果表 明：对直径0．40mm的钻头，基于图像处理的芯厚测量方法的重复精度可达1“m，重复精 度优于接触式芯厚测量方法；对于直径0．25mm的钻头，基于图像处理的芯厚测量方法的 重复精度仍可达到1¨m，说明该方法能够有效测量直径小于0．30mm的微钻的芯厚． 关键词：微钻；芯厚；亚像素边缘检测；图像处理；重复精度 89 l 中图分类号：TH 随着电子产品制造业的繁荣，国际、国内市场对 廓中提取角点，拟合轮廓计算微钻的重叠分开和大 印制电路板(PCB)的需求越来越旺盛，全球著名的小头缺陷；张舞杰等旧1提出了基于计算机视觉技术 电子行业咨询公司Prismark的报告指出，2014年，的微钻刃面检测方法，通过照明装置的设计，获取了 中国大陆的PCB销售额整体达到286．34亿美元，高质量的刃面图像，通过亚像素边缘定位算法和拟 年增长率达10．6％，居世界主要国家和地区首位． 合法计算刃面缺陷，检出率可达99．5％；Huang 钻孑L加工是PCB制造的一项重要加工工艺，因此 PCB的制造需要消耗大量微钻．与此同时，随着高密 刃面缺陷，分析了微钻刃面7种缺陷的测量方法； 度互连等技术的发展，PCB的集成度不断提高，所使 Huang等”1提出使用激光测量仪测量微钻的外径、 用的微钻直径不断减小，目前直径小于0．1mm的钻 外径锥度和跳动，检测的重复性可达0．1斗m，测量 头已经开始进入产业化阶段…，国内最大的PCB微 一次耗时2S．从已有的研究可以知道，微钻的芯厚 mm． 对性能有明显影响，加大芯厚能够提高微钻的刚度 钻生产企业生产的最小微钻外径仅为0．02 微钻直径的不断减小给微钻的生产和检测带来 以及抗弯强度，进而降低断钻的可能性，但是加大芯 了新的挑战，传统的人工检测的效率和精度已经不 厚也会减少微钻钻削的排屑空间，降低微钻的排屑 能满足检测的要求．目前，已有不少有关微钻检测的 能力‘6_8|． 研究，Tien等旧1提出使用角点检测算法从微钻的轮 现有的微钻芯厚测量设备采用顶针夹持微钻测 收稿日期：2015．11．24 20148090921003)；广州市科技计划项目(201604010064) the of and Foundation theNational Researchand of Science Technology