电子实验课件 焊接知识.pptVIP

焊接知识和制板制作流程一、焊接知识二、感光板制板三、热转印制板 一、焊接知识 选用焊剂：可供金属(导电材料)焊接的焊剂种类很多，常用的有焊锡膏和松香。 焊接电子电路元件最合适的焊剂是松香或松香酒精溶剂。因松香是中性物质，对元件无腐蚀作用。需要注意，焊接时松香和焊锡应该加到焊点上去，不要用热的烙铁去蘸松香。 最好使用松香焊锡丝。 使用电烙铁 焊接一般的电子元器件常用20-30w的外热式电烙铁和调温电烙铁。 烙铁头应保持清洁，不清洁的局部区域也蘸不上锡，还会很快氧化，使焊接工作更加困难。 烙铁头长时间处于待焊状态，温升过高，也会造成烙铁头“烧死”而蘸不上锡。 所以一旦不焊接立刻拔去烙铁电源。 元器件引脚的清洁 焊接前要把焊接处的金属表面用橡皮擦打磨光洁。电子元器件的金属引脚常有一层氧化物，氧化物导电性很差，对锡分子的吸附力不强.焊接后会出现错焊、虚焊。 用小刀去刮引脚上的氧化层是不合理的，因电子元器件的引脚出厂时都经过表面处理，目的是使元器件引脚易于焊接。若小刀刮去元器件引脚的表面层露出引脚的基本材料更不易焊接牢固。 焊接元件 A、烙铁头的温度适当。 B、被焊元件和烙铁的接触时间也要适当，时间短也会造成虚焊，时间太长会烫坏元器件。一般的元件焊接时间约为2-3秒钟即可。焊点处焊锡未冷到凝固前，切勿摇动元件的焊头，否则也造虚焊。焊接元器件过程中切忌烙铁头移动和压