pcb设计基础2011–3.ppt

PCB设计基础 印制电路板图的基本元素 ⒈元件封装的补充： 元件封装是很重要的一部分。因为同样的元件有不同的封装形式，如100千欧的电阻，有三个引脚的也有两个引脚的。 PCB设计基础 具体在我们的PCB中它的引脚封装是AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6等等。因此，我们在用到焊接元件时不仅要知道元件的名称还要知道它的封装形式。 PCB设计基础 ⒉铜膜导线 简称导线，是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。如下图所示： PCB设计基础 ⒊助焊膜和阻焊膜 顾名思义，助焊当然是便于焊接；阻焊当然是阻止焊接。这主要是针对有焊接点的地方涂些助焊膜利于焊接元件；在防止短路或不该连接的地方连接时，加阻焊膜利于安全焊接。 PCB设计基础 助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜是为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘焊，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。 PCB设计基础 ⒋层 Protel的“层”是印制板材料本身实实在在的铜箔层。目前，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。 PCB设计基础 这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层，并常用大面积填充的办法来布线。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用“过孔（Via）”来沟通。 PCB设计基础 ※注意：一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。 PCB设计基础 ⒌焊盘和过孔 焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。 选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。 PCB设计基础 焊盘需要注意的原则： ①形状上长短不一致时，需要考虑连接宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。 ②需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。 ③各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2—0.4mm。 PCB设计基础 过孔的作用是连接不同板层的导线。 过孔从上面看上去，有两个尺寸，即通孔直径和过孔直径，通孔和过孔之间的孔壁，由与导线相同的材料构成，用于连接不同层的导线。 PCB设计基础 过孔主要有3种： ①穿透式过孔（Through）：即从顶层贯通到底层的过孔。 ②半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中间层的过孔，或者是从某个中间层通到底层的过孔。 ③盲孔（Buried）：只在中间层之间导通，而没有穿到顶层或底层的过孔。 PCB设计基础 过孔注意的规则： ①尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体之间的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙。 PCB设计基础 ②需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层连接所用的过孔要大些。 PCB设计基础 ⒍飞线 飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，飞线是用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用，从而方便手工布线。 PCB设计基础 飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。当同一网络中，部分电气连接断开导致网络不能完全连通时，系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点，可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。 PCB设计基础 ※飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上的连线。它只是在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。 PCB设计基础 ⒎丝印层 为方便电路的安装和维修，需要在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，这就是丝印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。 PCB设计基础 ⒏长度单位及换算 Protel 99 SE 的PCB编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长度计量单位。它们的换算关系是：100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。 PCB设计基础 执行菜单命令【View】/【Toggle Units】就能实现这两种单位之间的相互转换。也可