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常州信息职业技术学院 电子钟的技术工艺文件 文件编号：产品名称： 文件名称： 产品图号： 本册内容： 有问题 图1-1 二、 岗位作业指导书 1、 电烙铁的正确使用 电烙铁的握法：根据烙铁的大小、形状和被焊件的要求等不同情况，握烙铁的方法通常有三种形式 ：握笔式、正握法、反握法见图2-1 图2-1 2、焊锡丝的拿法 连续焊接进用左手的拇指、食指和小指夹住焊锡丝，用另外两个手指配合，就能把焊锡丝连续相前送进。如下图(a)，断续焊接时，焊锡丝的拿法则可如图(b) 3、拆焊： 拆焊的步骤 1) 首先把电路板上的导线先用钳子剪掉，长的导线留下来，留着焊接的时候用。 2) 把小的元器件先拆下来，然后在拆大的元器件的 3) 拆除器件：将镊子深入器件底部，翻转线路板，并用烙铁逐一对器件管脚别热，用镊子轻撬，直到器件脱落 4）吸通焊孔：拆除器件后线路板的焊孔会被焊锡堵塞，可得用吸锡器吸通焊孔。 4、拆焊的注意事项 1）严格控制拆焊加热的温度和时间，否则会起铜皮。 2）拆焊时应待锡完全熔化后，将元器件轻轻拨出，绝不允许用暴力任其拆除。 3）烙铁咀与锡点在大面积接触（二脚元件则两脚同时加温）待锡点 完全融化，方可将此元件拆下 5、拆焊的基本方法 1) 剪断拆焊法(适用于元件报废) 2）分点拆焊法：（适用于两脚距离较大） 3) 集中拆焊法（适用于两脚距离较小） 4) 锡炉拆焊法：（适用于元器件引脚较多且集中） 5) SMD热风台拆焊法：（适用于表面帖装元器件的拆焊） 焊接 1、焊前的清洁和搪锡 在焊接前要清除被焊处（引线和焊盘）的油污、灰尘、氧化层或绝缘漆，元件引线做清 洁处理后，对其做搪锡处理，以保证其可焊性 2、 焊接前准备工作 准备好要焊接的器材工具：镊子、斜口钳、吸锡器、焊锡丝、电烙铁及烙铁架 3、 器件的安装 把器件安照装配图位置把元器件安装在合适的位置上， 4、 器件的焊接 1) 四步操作法（被焊件热容量大） ① 烙铁头接触 ② 焊料融化 ③ 拿开焊料 ④ 拿开烙铁头 2）两步操作法（被焊件热容量小） ① 烙铁头和焊料同时接触 ② 烙铁头和焊料同时拿开 6、焊接操作与卫生 焊接加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容 易将有害气体吸入，一般烙铁与鼻子的距离应至少不少于20cm ～40 cm ，通常以30cm为宜。 7 焊接注意事项 ①烙铁的温度要适当 ②焊接的时间要适当 ③焊料与焊剂的使用要适量 ④焊接过程中不要触动焊接点 8、对焊接的要求 1）、焊点的机械强度要足够 2）、焊接可靠保证导电性能 3）、焊点表面要光滑、清洁 五、 布线 在布线的时候电源和接地线信号线分别用不同颜色的线，在走线的时候不能够有交叉线，两个引脚之间不能够走线，而且布线要美观。也可以在正面布线，在反面焊接。 三、通用工艺规范 1、工艺术语/名词 （1）手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接设备。 （2）焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加热过程中时间。 （3）拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离的手工焊接工艺操作方法。 （4）主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 （5）辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 （6）冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 （7）焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 （8）反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂敷层。 2、焊接工艺规范 2.1焊接流程 2.2焊接原理 手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；如图2-1是放大1000倍的焊点剖面。 图2-1 焊点剖面 图2-2 电烙铁的握法 （1）反握法，用五指把电烙铁的柄握在掌内；此法适用于大功率电烙铁