- 11
- 0
- 约1.68万字
- 约 59页
- 2017-05-09 发布于湖北
- 举报
第三章 与温差电相关的理论精要
绝大多数半导体温差电材料都是固溶体合金材料,因此,合金散射也是载流子散射机制中不可忽略的一种。 格利克斯曼((汕cksman)研究了SiGe合金中合金散射的影响【20】,发现其迁移率随温度的变化规律为T-0.7—T-0.8,与理论结果较为接近。 然而,埃伦赖克对于InAs—InP合金的研究则说明:在室温附近。该合金系统中合金散射对迁移率的影响很小。 载流子对载梳子的散射本身并不直接影响载流子系统的迁移率,因为经过这种散射后,载流子系统的总动量保持不变。 但由于这种散射能使系统内动量进行重新分布,使其他散射机构对重新分布的载流子系统的作用有所改变。 例如,离化杂质散射对于能量较低的载流子的作用比能量高的载流子更大,散射几率更高,因而能量较高的载流子比能量低的载流子具有较长的平均自由程。 若载流子之间存在相互散射,载流子的能量分布会改变,能量较高的载流子数目会改变.从而导致离化杂质对载流子散射的平均效果发生了变化。 赫林(Herring)【21】的研究结果指出,对于离化杂质离子散射为主要散射机制的材料,载流子散射的存在,可以使迁移率降低到没有这—散射影响存在时的0.3%。 而对于材料中主要散射机构为声子散射的情况,载梳子散射的影响仅使迁移率降低到88%。 载流子—载流子散射的影响还与简并化的程度、温度等因素有关。 4.载流子散射 除了上述几种主要的载流子散射机构外,还存在中性杂质【
原创力文档

文档评论(0)