PCB加工流程介绍.pdfVIP

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PCB加工流程介绍

上海嘉捷通电路科技有限公司 北京办事处 联系人:兰忠翔 Tel: 010 E-mail: BJ@ 技术支持部 Tel: 021 E-mail: KF@ PCB生产工艺流程介绍 上海嘉捷通电路科技有限公司 流 程 说 明 客户资料 提供pcb文件、各种规格书等 确认客户资料完整性、审核客户资料可加工性 业 务 ,报价 工 程 审核客戶資料,制作制造規范及工具 例:工作底片、钻 带、锣带等 生 产 计划部按交期安排生产 PCB加工流程 开料 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸 目的:将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小,以方便于生产制作 40in 36in 48 in 48in 42in 48in 內层线路制作 将内层底片图案以影像转移到感光干膜上 感光乾膜 Dry Film 贴干膜 干干膜膜(Dry Film)(Dry Film) :是一种 內层 能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻 Inner Layer 之阻剂 曝光 UV光 內层底 片 感光干膜 內 层 曝光后 感光干膜 內 层 內层影像显影 感光乾膜 Developing 內層 Inner Layer 将将未未受曝光干受曝光干膜以膜以显显影影药药水去掉水去掉

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