CPU制造工艺精选.pptx

The Manufacturing Process Of Central Processing Unit (CPU);Cpu制造工艺;CPU的生产过程;Cpu生产过程;Cpu生产过程;3. 影印 紫外线透过印制着CPU复杂电路结构图样的掩模(Mask)照射涂敷光刻胶(Photo Resist)的晶圆上，被紫外线照射的光刻胶溶解并发生化学反应，类似于机械相机的曝光，从而在晶圆表面形成 CPU复杂电路结构图。为避免不需要曝光的区域也受到光的干扰， 通常用石英遮罩来遮蔽这些区域。;Cpu生产过程;4. 蚀刻 蚀刻是CPU制造过程中最重要的技术。即在影印后，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光刻胶和紧贴着光刻胶的一层硅。然后用原子轰击曝光的硅基片实现掺杂，进而改变这些区域的导电状态，制造出N井（N well）或P井(P well)，再结合影印阶段制造的基片，形成以晶体管为主体的CPU门电路。 工艺要素：蚀刻尺寸 蚀刻尺寸是制造设备在一个硅晶圆上所能蚀刻的一个最小尺寸，是CPU核心制造的关键技术参数。; 在制造工艺相同时，晶体管越多处理器内核尺寸就越大，一块晶圆所能生产的芯片的数量就越少，每颗CPU的成本就要随之提高。反之，如果更先进的制造工艺，意味着所能蚀刻的尺寸越小，一块晶圆所能生产的芯片就越多，成本也就随之降低。比如8086的蚀