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AM3旗舰之作! 羿龙II X4 955全面评测
AM3旗舰之作! 羿龙II X4 955全面评测
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wf~fw 发表于:09-04-24 21:49 [只看该作者]
? AMD的45nm新处理器,当45nm工艺降临到Phenom架构身上之后,浴火重生的Phenom II处理器迸发出了青春的活力,有了45nm助阵,主频提升、三级缓存翻三番、功耗发热降低、超频能力大增,这一切都成为了Phenom II反败为胜、扬眉吐气的筹码。
????[泡泡网CPU频道4月24日]?在经过两款顶级Socket AM2+接口Phenom II(X4 940/X4 920)的上市之后,AMD再度推出了采用全新Socket AM3接口的Phenom II X4/X3系列中高端处理器,首批五款型号,包括三款四核心和两款三核心,然而五款AM3产品只是中高端型号,但传闻中的AM3接口旗舰之作一直没有浮出水面。
??? 俗话说“好戏在后头”,事隔两个月的今天,我们终于迎来了AMD全新AM3接口的旗舰版X4 945及X4 955黑盒产品,象征着AM3的顶级之作,今天我们就将以其中最高端的产品Phenom II X4 955黑盒版为代表,奉献上这款AMD最顶级的处理器产品的最详细对比评测:
?● 1.牵一发动全身:Phenom II 45nm技术解析!
??? 说到Phenom II,就不得不提一提AMD全新的45nm工艺。这颗基于45nm工艺制作的处理器依旧采用了改良型的Stars架构,不过由于制程和缓存的提升,无论在功耗还是性能上都有不俗的表现,究竟这颗号称性能最高提升35%,功耗最高降低35%的AMD产品有何特别之处呢?让笔者为大家一一解答。
??? 采用45nm SOI沉浸式光刻制造技术
AMD的45纳米制程工艺是联合IBM一同研发的。有趣的是,与英特尔的高-K金属栅极不同,AMD和IBM的技术是超低K电介质互联。而另两项相关技术分别是:多重增强晶体管应变技术和沉浸式平板印刷术。
简单来说,多空、超低K电介质可以降低串联电容、降低写入延迟和能量消耗,从而明显提升性能功耗比;而沉浸式平板印刷术,实际上就是在激光蚀刻头的中间加入一种特殊的液体来修正光的折射,从而让其在晶圆上更好的刻录晶体管。用这种工艺设计生产的SRAM芯片可获得大约15%的性能提升。真正解决AMD在 45纳米技术难题的是多重增强晶体管应变技术,AMD和IBM称,与非应变技术相比,这一新技术能将P沟道晶体管的驱动电流提高80%,将N沟道晶体管的驱动电流提高24%。
??? 从实际Phenom II产品来看,AMD本次的45nm SOI沉浸式光刻制造技术非常成熟,产品的起跳主频比较高,轻松的突破了3GHz大关。通过之前不少第三方泄露的超频成绩来看,基本此技术的Phenom II可以通过液氮成功超频至6G大关,并顺利的运行各种游戏。相比较之下,Core i7 965处理器虽然被超频到5.7G,但是无法运行程序,除去架构原因外,AMD处理器在这次的主频之争中和英特尔会上演一场好戏,不会再让Intel在超频中唱独角戏。● 2.AMD凉又静3.0动态能耗管理
凉又静动态管理程序又名CoolnQuiet,类似于移动版Athlon 64所采用的PowerNow!技术,它可自动调节处理器的工作频率,并搭配测温器件,自动调速散热器达到降温静音效果。可以这样认为,Athlon 64的CnQ技术几乎可以与Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技术和Transmeta Crusoe中的LongRun技术相媲美。但是,Intel和Transmeta的低功耗节电技术都是面向笔记本电脑的,而在桌面CPU中最早使用这种低功耗节电功能的应是AMD的产品了。
??? 目前基于K10架构的dragon平台采用凉又静2.0能耗管理程序,不过最新优化过的45nm Phenom II将凉又静2.0升级到了3.0。凉又静3.0提供了具有戏剧性的能耗管理改良,自动运行却不降低性能。与前作相比,在闲置时功耗最高降低50%,可以令Phenom II处理器在需要时提升性能,在不需要时降低能耗。
AMD最新的节能将主频高达3.2G的AMD旗舰产品,运行在800Mhz上
AMD最新的CNQ3.0节能技术:具有四种自动节能模式
??? 目前AMD?Cool‘n’Quiet3.0版本提供了更好更完善的技术支持,曾经CNQ 2.0只支持两种P-State(性能状态),分别是全速和半速,其中后者是倍频减半而来,比如Phenom X4 9950就运行在2.6GHz或
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