波峰焊参数问题探讨.pdf

SMT 专家网编辑整理 过程 1.将波峰通道从锡炉中卸下 2.将锡炉温度设置成280~300 升温 同时去除锡面浮渣 3.当温度达到设置温度时 关闭加热器电源 自然降温 4. 自然降温至195 左右时 开始打捞铜锡合金结晶体 5.低于 190 时 停止打捞 需要时 重复2 3 4 项 注意事项 1.280~300 降至195 的时间约1.5 小时 因锡炉容量而异 2.约220 时 可观察到锡面点 絮状的晶核产生 随温度的进一步降低 晶核不断聚集增大 逐步形成 松针状的CUSN 结晶体 3.195~190 的时间约20 分钟 因锡炉容量而异 打捞期间要快速有序 4.打捞时漏勺要逐片捞取 切勿搅拌 结晶体受震动极易解体 5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓 要让熔融焊料尽量返回炉内 6.CUSN 结晶体性硬 易脆断 小心扎手 化学分析结果 两份取样 脆性体 铜含量分别为 17WT%和22WT% 补充说明 1.铜含量较CU6SN5 低 是由于样品中的焊料无法分离的结果 2.锡炉铜含量达 0.25WT%时 凝固后的洁净锡面就可以观察到 CU6SN5 的结晶体 位置一般靠近结构 件 铜含量达0.3WT% 以上 每星期除一次 这时通道可不撤除 但需要把峰口撤掉 让锡面扩大 便于 打捞 每次约5~10GK 有铅焊料的铜含量已达0.25%是SMD 焊接的一个界线 超过就容易发生桥接等焊接缺陷... 捞前要将锡渣先清除干净了再降温... 然后在 190C 时打捞... 其他的仔细看一楼的步骤啊... 波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨 一 工艺方面 工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式 以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨 1 在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种 发泡 喷雾 喷射等 A 当使用 发泡 工艺时 应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题 因为助焊剂在使用过程中容易挥 发 易造成助焊剂浓度的升高 如果不能及时添加适量的稀释剂 将会影响焊接效果及PCB 板面光洁程度 B 如果使用 喷雾 工艺 则不需添加或添加很少量的稀释剂 因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊 剂的挥发 只需根据需要调整喷雾量即可 并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的 适合喷雾用的 助焊剂 C 因为 喷射 时易造成助焊剂的涂布不均匀 且易造成原材料的浪费等原因 目前使用喷射工艺的已 不多 2 锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种 A 单波峰 指锡液喷起时只形成一个波峰 一般在过一次锡或只有插装件的PCB 时所用 B 双波峰 如果PCB 上既有插装件又有贴片元器件 这时多用双波峰 因为两个波峰对焊点的作用较大 第一个波峰较高 它的主要作用是焊接 第二个波峰相对较平 它主要是对焊点进行整形 SMT 专家网专业提供SMT 工艺咨询和技术服务 网站设SMT 供求频道,SMT 基础,SMT 工艺,SMT 产 1 品展厅,SMT 论文基地,SMT 行业动态,SMT 论坛等技术含量很高的频道.是国内最大的SMT 论文基地, 介绍贴片机, 回流焊,波峰焊等产品 SMT 专家网编辑整理 如下图所示 二 相关参数 波峰炉在使用过程中的常见参数主要有以下几个 1 预热 A 预热温度 一般设定在 900C-1100C 这里所讲 温度 是指预热后 PCB 板焊接面 的实际受热温度 而不是 表显 温度 如果预热温度达不到要求 则易出现焊后残留多 易产生锡珠 拉锡尖等现象 B 影响预热温度的有以下几个因素 即 PCB 板的厚度 走板速度 预热区长度等 B1 PCB 的厚度 关系到PCB 受热时吸热及热传导的这样一系列的问题 如果PCB 较薄 时 则容易受热并使 PCB 零件面 较快升温 如果有不耐热冲击的部件 则应适当调低 预热温度 如果PCB 较厚 焊接面 吸热后 并不会迅速传导给 零件面 此类板能经 过较高预热温度 关于零件面和焊接面的定义请参考以下示意图 B2 走板速度 一般情况下 我们建议客户把走板速度定在 1.1-1.2 米/分钟这样一个速度 但这不是绝对值 如果要改变走板速度 通常都应以改变预热温度作配合 比如 要将走板 速度加快 那么为了保