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焊接技术问题征集
学兔兔
掳
图9 同一排焊球左右两侧焊点裂纹扩展规律
and electroless Ni—immersion AUsubstrate during high tern—
结 论
perature storage test[J]．Journalof Alloys and Compounds，
(1)无铅焊点的温度循环断裂也为蠕变疲劳断 2007(2)：91—96．
[4] Wiese S，Woher K J．Microstructure and creep behaviour of
但断裂位置可能在IMC层与焊料界面，也有可能发
eutectic SnAg and SnAgCu solders[J]．Microelectronics Re—
芏靠近焊盘的焊料中。
liability，2004(12)：1923—1931．
(2)无铅焊点往往伴随着再结晶的发生。
[5] Zbrzezny A R，Snugovsky A P，Perovic D D．Impact of board
(3)从断口上能发现不同位置焊点的裂纹扩展特
and component metallizations on microstrncture and reliability
裂纹扩展方向基本成中心对称分布，并且裂纹扩展 of lead—free solder joints[J]．Microelectronics Reliability
忙常靠近焊盘界面的位置。 2007(12)：2205—2214．
[6] Yan Xing，James Woods，Eric Cotts．Understanding lead free
参 考 文 献
solder damage：time dependence of SnAgCu microstrncture
Laurila A，Mattila T．Evolution of microstrncture and failure and thermomechanical response[J]．UIC Consortium Presen—
mechanism of lead··free solder interconneetions in power cyc-·
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