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ALCHIPTM-系列纵型品焊接推荐条件
对应表面安装
ALCHIPTM
◆贴片型焊接推荐条件 ( 导电性高分子固体铝电解电容器除外 )
使用焊糊,在玻璃环氧树脂基板 (B55 ~ KG5:90×50×0.8mm、LHO ~ MNO:180×90×0.8mm 带电阻 ) 上进行焊
接的时候,产品上部及端子部分温度,时间的推荐范围如下表所示。
回流次数不超过 2 次。
第 1 次回流之后,必须确保电容器的温度已经完全冷却到室温 (5 ~ 35℃ ) 后方可进行第 2 次回流。
● 回流概要
焊接方法 : 空气回流法或红外线回流法
● 推荐焊盘尺寸
对象系列 : MVS / MVA / MV / MVE / MVK /
MZA / MVY / MZF / MZE / MZD / MLA / MVJ / MLF / MLE /
MLD / MVL / MVH / MHB / MKB /双极性 MV /双极性 MVK
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