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FPC 不良分析
研發處George Lee
2011.08.08
不良分析
8/3收到客退8PCS不良品,客戶反饋 SMT有問題.
按住IC時 ,可正常作動 ,放開時會出現問題.
先將客退品編號.此批產品出貨時未電測.
不良分析
觀察 FPC,因 IC已點膠無法直接判斷 IC處有無錫裂.
但有發現8pcs在端子部均有龜裂現象.
不良分析
因外觀暫無發現其他不良 故拿去打, X-ray.發現雖有氣
泡現象 ,但無法確定氣泡的位置是在錫內部 ,還是介於
Pad與IC腳之間.
不良分析
重新拿 FPC到放大鏡底下觀察發現, FPC Pad有變色情況,
疑似錫裂.位置如下 .
因只有特殊角度可以
拍攝,只挑了比較清楚
的照片 ,其餘7pcs,均有
此現象.
不良分析
將FPC剪下後研磨發現斷裂處為, ,FPC Pad與錫之間有明
顯裂痕 .
不良分析
將FPC泡入MEK約3小時,將FPC從 sensor上拿下來.
預計做電測分析因提供的電測治具與外型不符. ,
又無 IC內部電路 ,故做罷 .
結論
1.經切片確認為FPC Pad與焊接處龜裂,疑似FPC在插入
端子時不好作業,使FPC有彎折現象,造成部份產品焊
接處有龜裂現象.
2.因先前出貨的產品未經電測 ,現有的電測治具也無法
套用在此版本上故無法確認是出貨前造成或是出貨,
後造成 ,後續若導入電測治具及點膠製程 .若 SMT後電
測有 open現象則可重新再讓錫重融, 確認無問題後, ,
再進行點膠 .
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