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第六章第六章 金属化金属化 微固学院 周琦 zhhouqi@i@uesttc.eddu.cn 1 66.11 引引 言言 本章主要内容本章主要内容：：  金属的性质及其应用  溅射的物理过程及其应用  双大马士革法工艺双大马士革法工艺 本章知识要点：  掌握Al和Cu金属的性质与用途；  掌握溅射的物理机理掌握溅射的物理机理；；  掌握铜大马士革结构；  了解金属CVD 以及溅射的工艺设备。 2 66.11 引引 言言 金属化金属化：在绝缘介质膜上淀积金属膜以及在绝缘介质膜上淀积金属膜以及 随后刻印图形以形成互连金属线和集成电路 的孔填充塞的过程。  对未来的集成电路芯片，互连技术已成 为关键技术；  为提高电路速度