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目录 键合铜线的优势 缺陷 最新发展 如图 1.1 所示，键合线起联结硅片电极与引线框架的外部引出端子的作用，并传递芯片的电信号、散发芯片内产生的热量，是集成电路封装的关键材料。 铜线与其它金属综合性能的比较 铜丝用于键合丝的优势 材料成本低 1Mil=0.0254mm 表中可以看到，在3mil键合丝比较中，金丝成本是铜丝成本的100倍以上 铜线成本与金线成本对比 键合铜丝的电学性能和力学性能 热膨胀系数 热导率 比热 电阻率 张力强度 熔化热 熔点 这些结果说明铜线比金线强度高 80%以上，导电性强 33%，导热性高 25%。铜材料的机械性能优于金材料的机械性能使得铜线形成高稳定线型的能力强过金线，特别是在塑封的过程中，当引线受到注塑料的外力作用时，铜线的稳定性强过金线，这样在模压和封闭过程中可以得到优异的球颈强度和较高的弧线稳定性。铜丝的导热、导电性能显著优于金丝和铝-1%硅丝，因此能够以更细的焊线直径达到更好的散热性能及更高的额定功率。 金属间化合物(Intermetallic)生长速度慢 在同等条件下，Cu/Al 界面的金属间化合物生长速度比 Au/Al 界面的慢 10 倍。因此，铜丝球焊焊点的可靠性要高于金丝球焊焊点。 Cu-Al金属间化合物缓慢增长 高纯单晶铜被作为最初的键合铜线应用于微电子连接中，但是随着键合铜线应用的广泛和在复杂电路中