铜表面硅烷自组装膜的制备及其摩擦学特性的研究.pdfVIP

2010年 11月 润滑与密封 NOV．2010 第35卷 第 11期 LUBRICATION ENGtNEERING V01．35No．11 DOI：10．3969／j．issn．0254—0150．2010．11．010 铜表面硅烷 自组装膜的制备及其摩擦学特性的研究 刘义芳 万 勇 刘长松 (青岛理工大学机械工程学院 山东青岛266033) 摘要：利用分子 自组装技术在纯铜表面制备十七氟葵基硅烷单分子膜，用x射线光电子能谱对薄膜的表面结构进 行表征，分析 自组装膜的成膜机制，并利用UMT-3摩擦磨损试验机评价薄膜的摩擦磨损性能。接触角测试表明，该薄 膜具有疏水性，其对水的接触角达 117。。摩擦磨损实验结果表明，铜片表面沉积硅烷单分子膜可以大幅度降低铜基片 的摩擦因数，使铜基片表面的摩擦因数由无膜时的0．8降至0．23，且在低负荷下具有很好的耐磨性。 关键词 ：硅烷；自组装膜；摩擦特性；铜 中图分类号：TH117．1 文献标识码 ：A 文章编号：0254—0150 (2010)11—044—4 PreparationandTribologicalPerformanceof Self-assembledM onolayeronCopper LiuYifang WanYong LiuChangsong (SchoolofMechanicalEngineering，QingdaoTechnologicalUniversity，QingdaoShandong266033，China) Abstract：Self-assembledmonolayerwasfabricatedoncoppersurfacebymolecularself-assemblyprocess．Thesurface configurationofmonolayerwasanalyzedusingX—rayphotoelectronspectrometry．andtheformationmechanism ofse~f-a$一 senrbledmonolayerofFASoncopperwasdiscussed．Thetribologicalpropertiesoftheas—preparedthinfilmswereestimated byUMT-3testsystem．Themonolayerishydrophobicandhaswatercontactangleof1l7。．Thetribologicaltestshowsthat themonolayerpreparedOilcoppersurfacecanreducethefrictioncoefficientand increaseantiwera performanceofthesub- strate，especiallyatlowerload． Keywords：silane；self-assembledmonolayer；frictionchraacteristic；copper 自组装膜 (Serf-assembledMonolayers)是有机功 规模集成电路的互连材料得到应用，然而铜基材料致 能分子通过分子间及其与基体材料间的物理化学作用 命的缺陷在于其耐腐蚀性能及耐磨性能较差，尽管已 而 自发形成的一种热力学稳定、排列规则的界面分子 有文献报道在铜表面构筑组装 自组装膜可有效提高材 组装体系，具有均匀一致、高密度堆积和低缺陷等特 料的耐腐蚀性能 ，然而对于利用 自组装技术改善 性，在润滑、吸附、防腐 、材料合成、电化学 、生物 铜表面摩擦学性能的研究未见文献报道。 与化学传感器 、生物膜等领域中应用广泛 。特别是 本文作者在金属铜表面制备了硅烷 自组装单层分