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2017-06-10 发布于北京
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allegro焊盘尺寸和AntiPad焊盘的理解.doc

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allegro焊盘尺寸和AntiPad焊盘的理解

Allegro中Thermal relief Pad 和Anti Pad 一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下：假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下： Begin layer: top Internal1: VCC Internal2: GND End layer: bottom 假设有通孔类焊盘，所连接的网络为VCC，如下图所示，顶层为regular pad 底层也为regular pad 通孔internal1层即为thermal relief pad （此处是一般是通过flash焊盘将drill和internal1连接）通孔internal2层即为Anti pad （此处一般是通过Anti Pad将internal2和drill进行隔离）