金属学与热处理课件课件.pptVIP

加热温度愈高，再结晶速度愈快； 变形量大，弹性畸变能大，再结晶速度也快。 可溶解杂质及合金元素 　 溶质原子都能阻碍晶界移动，特别是晶界偏聚(内吸附)显著的原子，能有效降低晶界的界面能，拖住晶界使之不易移动，温度很高时，吸附在晶界的溶质原子被驱散，其抑制作用减弱乃至消失。 温度：晶界移动速率Ｇ可表示为：G=G0exp(-QG/RT)； G0为常数，QG为晶界迁移激活能。通常一定温度下晶粒长大到一定尺寸就不再长大了，提高温度晶粒会继续长大。 讨 论： 再结晶温度 再结晶后的晶粒尺寸 其它组织变化 热加工 热加工时的软化机制 热加工对材料组织性能的影响 作 业 7-1；7-4；7-7；7-8；7-10 不溶解的第二相 r F f a b f s 周长＝2?rcosf 颗粒 s 晶界 弥散的第二相质点对于阻碍晶界的运动有重要作用。右图中当运动的晶界遇到球形(简化起见)第二相质点时，第二相质点对晶界运动产生阻力Ｆ。 如果达到平衡，则阻力Ｆ必须等于总张力在垂直方向的分力。 晶界与质点接触的周长为: L=2?rcosf; 所以总张力为: 2?rscosf；它在垂直方向的分量则应为：2?rscosfsinb；而 b = 90o－a＋f 4.1.4 影响晶界移动的因素 所以平衡时总阻力应为： F = 2?rs cosf sin(90o－a＋f) = 2?rs