捷波 悍马HA07-Ultra 主板说明书.pdfVIP

® 捷波 悍马系列主板 HA07/HA07-ULTRA 用户手册 AMD Socket AM2+处理器主板 版本 2.0 发布日期：2008 年 8 月 版权通告 本手册的版权属于制造厂商.本手册的任何部分,包括产品,软件的描述未经制造厂的书面 授权都不能以任何方式或任何手段复制,传播或翻译成任何语言文字. 本手册包含了正常使用该主板所需的一切信息并且我们确信本手册可以适合用户的需求, 本公司有权对使用手册的内容进行修改,但是本手册与产品在任何时间的修正与更改不会 另行通告,使用手册中的内容如有错误,恳请谅解.制造厂商提供的使用手册不应当被视作 为任何种类,形式的担保.并且也不会为任何间接的,特殊的,偶然的或相应而生的损害（包 括利益损失的伤害,丢失交易、用户数据,交易的中断或与之类似的）负责. 手册版本信息 版本 手册版本历史 发布日期 2.0版 第二次发布 2008年8月 包装项目列表 悍马系列HA07主板 悍马系列HA07主板中文说明书 主板驱动工具光盘 Switch 卡 SATA线 HDD线 - - I - 散热方案 AMD K10 处理器系列 由于科技的日新月异,中央处理器 (CPU) 亦持续往更快速、更高的效能发展.因此在建置计 算机系统时,散热的处理变得越来越重要了,一个适当的散热环境,是让系统更加稳定及长期 操作时的关键.提供适当散热环境的最终目的,则在于维持中央处理器之温度,能低于计算机 机壳之最大特定温度. 一个好的风扇,除了要有较高的转速外,适当的散热片面积亦是相当重要的因素.它可透过其 表面之散热片区域的范围,集中来自中央处理器的高热,并透过附加的风扇让热气流传导出 去.除此之外,散热膏亦能有效的将高热由中央处理器传输到散热片.为了达到散热传导的最 佳效果,AMD 建议您使用散热膏,并以固定夹将风扇附加在处理器上. 商标布告 所有的品牌,产品,徽标,商标和公司名称都是属于商标或注册商标各自的拥有者. AMD, Athlon™, Athlon™ XP 和 Duron™ 是AMD有限公司的注册商标. Award® 是Phoenix Technologies Ltd 的注册商标. Intel® 和 Pentium® 是Intel有限公司的注册商标. Kensington 和 MicroSaver 是Kensington 科技集团的注册商标. Microsoft 是Microsoft有限公司的注册商标. Netware® 是Novell, Inc 的注册商标. AMD, AMD徽标是AMD有限公司在美国和其它国家的注册商标. PS/2 和 OS®/2 是International Business Machines有限公司的注册商标. PCMCIA 和 CardBus 是个人电脑存储卡国际联合会的注册商标. Windows® 98/2000/NT/XP 是Microsoft有限公司的注册商标. **以上队列是按字母表的顺序排列的.** - II - 安全指导 1. 请仔细阅读这些安全指导. 2. 请保留这份用户手册以便日后参考. 3. 在您开始安装之前请将设备放置于稳定可靠的平台上面. 4. 在您将设备连接电源供应器之前请确保电源电压合乎标准. 5. 设备上所有的警告,警示您都应该注意. 6. 在安装附加的接口与模块之前请将设备与连接器间的连接断开. 7. 决不能让任何液体流入机箱的开口处,这样的行为有可能会引起火灾或电击. 8. 不正确的电池替换可能会引起爆炸.请使用制造厂商建议的电池类型作替换. 9. 如果发生下列情形,请专职的服务人员为您检查您的设备： a. 液体已经渗入您的设备中. b. 设备长时