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PCB专业制板公司 PCB板工艺过程卡片 产品型号 零部件图号 P2012-12 2013-12 产品名称 PCB板 零部件名称 总装 共3页 第1 页 工序号 工序名称 工 序 内 容 装配部门 设备及工艺装备 辅助材料 工时定额 （min） 备料 准备：凭领料单向元件库领取本工艺所需的元器件， 装配 检查各元器件外观质量，型号规格应符合要求。（见附图） 1 装配 １.1打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出 打印机 来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板， 在其中选择打印效果最好的制作线路板。 １.2裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解。覆铜 板，将覆铜板裁成电路板的大小。 １.3预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打 磨掉，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 描 写 １.４转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小， 热转印机 对齐好后把覆铜板放入热转印机。 描 校 １.5腐蚀线路板,回流焊机。 回流焊机 腐蚀液 １.6线路板钻孔。 钻机 旧底图总号 １.7线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板 上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后， 底图总号 用松香水涂在有线路的一面。 松香水 １.8焊接电子元件。根据电路图将元器件焊接到板上。 签 字 　2 调试检验 2.1目检，检查是否有器件遗漏，焊接是否符合要求， 检测 电烙铁 焊锡 编制日期 审核日期 标准化日期 会签日期 日 期 标记 处数 更改文件号 签 字 日期 标记 处数 更改文件号 签 字 日期  PCB专业制板公司 装配工艺过程卡片 产品型号 零部件图号 P2012-12 2013-12 产品名称 零部件名称 总装 共3 页 第2页 工序号 工序名称 工 序 内 容 装配部门 设备及工艺装备 辅助材料 工时定额 （min） 是否有漏焊，虚焊现象，检查板料是否有水印。外观是否 静电环 符合要求，不可有插错位，漏件，反向，浮高，错件等不良情 手套 况出现。 千分尺 2.2误差检测。用千分尺检查板子的长度，宽度，厚度 测试仪器 是否符合要求，在规定的误差范围内。 2.3数量检测。检查生产出来的板件与客户所订数量 是否相符。 ２.４电检。给电路接上外界接电压，检查各部分的电气 性能是否符合要求。 描 写 ２.５检测注意事项 1.检测时必须戴好静电环； 描 校 2.PCB不符合标准则不可使用,须放入红色盒内加以区 分。 旧底图总号 ３.对不符合标准但可做调整的板件进行调整，调节之 后再次检测，若达标，则放入合格产品中。 底图总号 3 环境检测 根据pcb板的应用目的与环境，进行相应检测 4 复检 按调试检验方法测试，产品参数合格后转包装部。 签 字 包装 将合格的产品贴上标签，用泡沫层层隔离，整齐排放在纸箱里。 包装 编制日期 审核日期 标准化日期 会签日期 日 期 标记 处数 更改文件号 签 字 日期 标记 处数 更改文件号 签 字 日期  电子有限公司 装配工艺过程卡片 产品型号 零部件图号 WCL2.767.001 2192-1 产品名称 蓄电池监测仪 零部件名称 总装 共3 页 第3页 工序号 工序名称 工 序 内 容 装配部门 设备及工艺装备 辅助材料 工时定额 （min） 用透明胶带封装好纸箱后，盖上工号印章。标明数量。 要求：标签粘贴工整，泡沫大小适合纸箱，封箱美观、封盖无 缝隙，印章清析，数量准确。 入库 目检封箱是外观，工号印章和查明数量是否清析。 库房 将包装完整的产品送入成品库。 要求：在成品库整齐排放。 描 写 描 校 旧底图总号 底图总号