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电子组件拆焊高阶检修技术竞赛竞赛规则参赛资格：本科院校及高、中职在学学生(含应届毕业生、研究生、在职生)皆可依组别报名参加。每队作品需要有一位指导老师，报名1位同学。指导老师可同时指导多组队伍，参赛同学仅能报名一队。违者将判定丧失资格。竞赛说明：竞赛方式：高校组：依电子组件拆焊专家级能力认证正式认证内容实施，需搭配竞赛时间依大会规定之时间内认定奖项名次，竞赛内容请参考【电子组件拆焊专家级术科测验参考数据】。中职组:依电子组件拆焊专业级能力认证正式认证内容实施，需搭配竞赛时间依大会规定之时间内认定奖项名次，竞赛内容请参考【电子组件拆焊专业级术科测验参考数据】。评分标准本竞赛分为：高校组及中职组评分标准依电子组件拆焊专业级/专家级认证内容实施此竞赛评分分为两部份：第一部份：参赛者完成拆焊电路板拆卸进行作业评分。第二部份：完成拆焊成品板及周边圆孔板的焊接并进行组合功能测试、评分。测试板功能测试操作需由参赛人员自行操作，不得要求评审或旁人协助，违者取消资格。提出评分后，参赛者不得再进行调整或维修动作。参赛者提出组合功能测试评分要求之时间，由评审于评分表中填写勾选完工时间，即为此次术科竞赛总花费时数。得奖名次门坎：一等奖(10%)、二等奖(20%)、三等奖(30%)竞赛流程梯次时间：梯次时间时数说明第一梯次9:30~09:4515分钟报到09:45~10:0015分钟宣布规则、抽签、拆焊成品板及测试板检验10:00~12:30(参赛者需待评分完成后才可离场)150分钟10分钟内拆焊板功能有瑕疵或异状（要求更换不扣分）30分钟内材料包缺件（补零件不扣分，仅限周边圆孔板SCBH材料包）竞赛流程：队伍进行拆焊作业，完成后举手进行评分。12:30~13:00中午休息第二梯次13:00~13:1515分钟报到13:15~13:3015分钟宣布规则、抽签、拆焊成品板及测试板检验13:30~16:00(参赛者需待评分完成后才可离场)150分钟10分钟内拆焊板功能有瑕疵或异状（要求更换不扣分）30分钟内材料包缺件（补零件不扣分，仅限周边圆孔板SCBH材料包）竞赛流程：队伍进行拆焊作业，完成后举手进行评分。第三梯次16:00~16:1515分钟报到16:15~16:3015分钟宣布规则、抽签、拆焊成品板及测试板检验16:30~19:00(参赛者需待评分完成后才可离场)150分钟10分钟内拆焊板功能有瑕疵或异状（要求更换不扣分）30分钟内材料包缺件（补零件不扣分，仅限周边圆孔板SCBH材料包）竞赛流程：队伍进行拆焊作业，完成后举手进行评分。