833FRB-375ML中文资料(MG Chemicals)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」.pdf

芯片中文手册,看全文,戳easyds.cn 833FRB技术数据表技术数据表 833FRB 封装和灌封环氧树脂说明封装和灌封环氧树脂说明 该833FRB阻燃环氧树脂封装和灌封料是UL 94V-0公认电级环氧树脂在QMFZ2类别.这两部 环氧提供极大绝缘和防护护值黑色,自熄光洁度. 它能防止静电放电,冲击,振动和机械冲击.它隔离对热和导电性.这是环境湿度大,盐水,和许多苛刻 化学品坚固耐磨. 应用与用途应用与用途 该833FRB环氧树脂用于锅或封装印刷电路组件在防护护块.固化环氧提高可靠性,工作范围,并延长电气 电子部件寿命.它还有助于隐藏和限制访问知识产权. 它主要应用是在汽车,运输舶,航天,航空,通讯,仪器仪表和工业控制设备. 优点优点 · 认证认证 · 规格验规格验证为每证为每 · 混合比混合比2A：：1B · 水和湿度剧烈性水和湿度剧烈性 允许淹没如果需要话 · 防护护从电子产品防护护从电子产品 防潮,防腐,真菌,热冲击,以及静电放电 · 抗化学性强抗化学性强 到盐水洗涤,酸,碱,和脂族烃 · 不含溶剂不含溶剂 固化和工作计划固化和工作计划 服务范围服务范围 性能性能 Value 性能性能 Value 工作生活 a 60分钟 使用温度 -40到+175℃, 防护质期 ≥3年 [-40至347°F] 完全固化（20°C [68°F]） 24小时 最高耐受温度. b) -65°C至+225℃, 完全固化（65°C [149°F]） 60分钟 [-85°F至437°F] 全固化（在80℃[176°F]） 45分钟 全固化（在100℃[212°F]） 35分钟 B）最大可容忍短期耐温 储存温度 16至27°C 接触限值,不建议作为 对未混合零件 [60 to 80 °F] 持续或反复操作条件 一）工作寿命假定室温. 10℃增加可减少一半适用期. 修订日期：2012年9月20号/版. 1.05 芯片中文手册,看全文,戳easyds.cn 阻燃环氧树脂阻燃环氧树脂 封装与灌封料封装与灌封料