电子封装大作业兼容.doc

目 录 前言： 2 1 导电胶的产生背景 2 2 导电胶分类 2 2.1按导电粒子分类的导电胶又可以分为金导电胶、银导电胶、铜导电胶、碳类导电胶、纳米碳管导电胶等 2 2.2按导电机理分为本征导电胶和复合导电胶 2 2.3按导电方向分为各向同性（ICAs）和各向异性（ACAs）两大类 3 2.4按照固化体系的不同，导电胶可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶和紫外光固化导电胶等 3 2.5按基体可分为热塑性导电胶和热固性导电胶 3 3 导电胶的导电机理 3 4 导电胶的主要应用 4 5 发展现状 4 5.1纳米导电粒子的研究 4 5.2复合导电胶 4 5.3紫外光固化导电胶 5 5.4无导电粒子导电胶 5 6 导电胶应用面临的技术难题 5 总结 6 参考文献 7 导电胶 摘要：介绍了导电胶的产生背景、分类、导电机理 关键词：导电胶；分类；应用；发展现状；技术难题 前言： 导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶黏剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成导电通路。它是通过将导电填料填充在有机聚合物基体中，从而使其具有与金属相近的导电性能。与普通导电聚合物不同的是，导电胶要求体系在储存条件下具有流动性，通过加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。 1 导电胶的产生背景 随着科技的进步，电子元件不断向微型化的方向发展，器件集成度不断提高，要求连接材料具有很高的线分辨率，传统的连接材料Pb /Sn焊料只能应用在0 . 65mm以下节距的连接, 无法满足工艺需要；连接工艺中温度高于230℃产生的热应力也会损伤器件和基板，此外，Pb /Sn焊料中的铅为有毒物质，人们迫切需要新型无铅连接材料。 导电胶作为一种Pb/Sn焊料的替代品应运而生。与Pb /Sn焊料相比，它具有五大优点： （1）涂膜工艺简单，连接步骤少； （2）与大部分材料润湿良好； （3）热机械性能好，韧性比合金焊料好，接点抗疲劳性高； （4）线分辨率大大提高，能适应更高的I/O密度； （5）固化温度低，减少能耗，避免基材损伤，可应用在对温度敏感的材料或无法焊接的材料上。 2 导电胶分类 2.1按导电粒子分类的导电胶又可以分为金导电胶、银导电胶、铜导电胶、碳类导电胶、纳米碳管导电胶等 2.2按导电机理分为本征导电胶和复合导电胶 本征导电胶是指分子结构本身具有导电功能的共扼聚合物，这类材料电阻率较高，导电稳定性及重复性较差，成本也较高，故很少研究。复合导电胶是指在有机聚合物基体中添加导电填料，从而使其具有与金属相近的导电性能，目前的研究主要集中在这一块。 2.3按导电方向分为各向同性（ICAs）和各向异性（ACAs）两大类 前者在各个方向有相同的导电性能；后者在XY方向是绝缘的，而在Z方向上是导电的。通过选择不同形状和添加量的填料，可以分别做成各向同性或各向异性导电胶。两种导电胶各有所长，目前的研究主要集中在后者。 2.4按照固化体系的不同，导电胶可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶和紫外光固化导电胶等 室温固化需要的时间太长，一般需要数小时到几天，且室温储存时体积电阻率容易发生变化，因此工业上较少使用。中温固化导电胶力学性能优异，且固化温度一般低于150℃，此温度范围能较好地匹配电子元器件的使用温度和耐温能力，因此是目前应用较多的导电胶。高温固化导电胶高温固化时，金属粒子容易被氧化，固化速度快，导电胶使用时要求固化时间须较短，因此也使用较少。紫外光固化导电胶主要是依靠紫外光的照射引起树脂基体发生固化反应，固化速度较快，树脂基体在避光的条件下可以保存较长时间，是一种新型的固化方式。这种新型的固化方式将紫外光固化技术和一导电胶结合起来，赋予了导电胶新的性能。目前这方面的研究也是人们关注的热点。 2.5按基体可分为热塑性导电胶和热固性导电胶 热塑性导电胶的基体树脂分子链很长，且支链少，在高温下固化时流动性较好，可重复使用。而热固性导电胶的基体材料最初是单体或预聚合物，在固化过程中发生聚合反应，高分子链连接形成交联的三维网状结构，高温下不易流动。 3 导电胶的导电机理8 _3 K??[2 o7 {. F4 [??d ], ^# x! 导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。这时，如果粘料 的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。反之，若导电性填料的量明显地多于粘料