高温模锻对钨铜电子封装材料组织和性能的影响.pdfVIP

学兔兔 第 l6卷第3期 粉末冶金材料科学与工程 2011年6月 、，0L16No．3 MaterialsScienceandEngineeringofPowderM etallurgy Jun．201l 高温模锻对钨铜 电子封装材料组织和性能的影响 姜国圣，王志法，古 一 (中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083) 摘 要：采用高温熔渗法制备钨铜电子封装材料，在850℃下对该材料进行模锻，通过扫描电镜(SEM)观察材料 的微观组织，并利用超声波块体扫描仪探测材料内部的孔隙分布情况，研究高温模锻对钨铜电子封装材料组织和 性能的影响。结果表明：在850℃高温模锻能显著减少钨铜电子封装材料内部的孔洞缺陷，内部组织更均匀、致