过程装备与检测复习题.docxVIP

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  • 2017-05-17 发布于重庆
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过程装备与检测复习题

一.、 射线探伤原理:利用射线检测时,若被检工件内存在缺陷,缺陷与工件材料不同,其对射线的衰减程度不同,且透过厚度不同,透过后的射线强度则不同。若射线原有强度为J0, 透过工件和缺陷后的射线强度分别为J和Jx。胶片接受的射线强度不同,冲洗后可明显反映出黑度差部位,即能辨别出缺陷的形态、位置等。 超声波检测原理:超声波探伤是利用材料及其缺陷的声学性能差异对超声波传播波形反射情况和穿透时间的能量变化来检测材料内部缺陷的无损探伤方法。 磁粉检测原理:当一被磁化的工件表面和内部存在缺陷时,缺陷的导磁率远小于工件材料,磁阻大,阻碍磁力线顺利通过,造成磁力线弯曲。如果工件表面、近表面存在缺陷,则磁力线在缺陷出会逸出表面进入空气中,形成漏磁场。此时若在工件表面撒上导磁率很高的磁性铁粉,在漏磁场处就会有磁粉被吸附,聚集形成磁痕,通过对磁痕的分析即可评价缺陷。 X射线适用于深度大的,超声波和磁粉用于浅层次的,渗透检测用于表层的。 超声波衰减的主要原因:a 声束的扩散衰减 b 超神波的散射衰减 c介质吸收引起的衰减。影响漏磁场强度的主要因素:a 外加磁场强度 b 缺陷的形状和位置 c 被检测材料的性质 d 被检材料表面状态。 二、焊接接头分为四类:a 圆筒部分的纵向接头,球形封头与圆筒连接的环向接头,各类凸形封头中的所有拼焊接头以及嵌入式接管与壳体对接连接的接头,均为A类焊接接头 b 壳体部分的环向

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