回流焊曲线讲解--FLASH解说.pptVIP

目录 回流焊接的定义 测试回流曲线的意义 锡膏的回流过程 常见回流曲线分区及其作用 如何来设定炉温曲线 炉温曲线图解 常见回流曲线类型介绍 如何利用优化Profile 曲线来提高产品制程良率 回流焊接定义 测试回流曲线的意义 锡膏的回流过程 1. 用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂. 2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 4. 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5. 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力 常见回流曲线分区及其作用 预热区 活性区 该区有时叫做浸湿区，这个区一般占加热通道的33-50%，它有两个功用，第一是将PC