薄膜材料与技术09级第3章薄膜沉积的物理方法.pptVIP

Month 00, 0000 Title of Presentation (Edit using View Menu Header and Footer) 一、概念：通过将成膜材料高度电离化形成膜材料离子，从而其增加沉积动能，并使之在 高化学活性状态下沉积薄膜的技术。 二、出发点： 以其它手段激发沉积物质粒子，然后使之与高度电离的等离子体交互作用 (类似 PECVD)， 促使沉积粒子离化，使之既可被电场加速而获得更高动能，同时在低温状态下具有高化学活性。 三、基本特点： 大多数是蒸发/溅射 (气相物质激发) 与 等离子体离化过程 (赋能、激活) 的交叉结合！ 四、主要优势： ? 低温沉积、甚至可以低温外延生长； ? 薄膜性能≥ 溅射 (结合力?、致密度?)、沉积速率≥蒸发 ( 溅射)； ? 可沉积化合物薄膜； ? 薄膜表面形貌、粗糙程度高度可控。 3 薄膜沉积的物理方法 3.3 离化 PVD 技术 3.3.1 概述 3 薄膜沉积的物理方法 五、沉积离子的轰击作用： 1、对基片的作用： ? 物理/化学清洁作用； ? 形成注入型缺陷；? 改变表面形貌及粗糙度