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2017-05-18 发布于广东
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moldflow分析報告电子钥匙外壳

* Moldflow Analysis Report 产品名称：电子钥匙外壳分析时间： 2009.3.5 厚度模型指示 57mm 35mm 模型尺寸 16mm 浇注系统设计本方案为一模二穴，采用冷流道系统设计。 ?3.5-?5 ?5 ?1-?5 冷却系统设计 ?8 材料介绍 Pa6+30GF : BASF Ultramid B3WG6 1. Melt density 1.1665 g/cu.cm 2. Solid density 1.3869 g/cu.cm 3. Ejection temp. 160 deg.C 4. Recommend mold temp. 85 deg.C 5. Recommend melt temp. 280 deg.C 6. Degradation temp. 300 deg.C 7. Min melt temp. 270 deg.C 8. Max melt temp. 290 deg.C 9. Min mold temp. 80 deg.C 10. Max mold temp. 90 deg.C 11.Max shear rate 60000 1/s 12.Max shear stress 0.5 MPa 注塑工艺注塑机参数： Machine maximum clamp force: 90 tonne Maximum pressure: 192.00 MPa 填充条件: Mold temperature : 85.00 deg.C Melt temperature(Hot Runner): 280.00deg.C Injection time : 0.74 sec Part volume to be filled : 11.4 cm^3 Hot runner volume:0 Cold runner volume:1.69 cm^3 Total projected area : 155.47cm^2 冷却参数: Coolant temp.: 80℃ 75 ℃ Coolant time: 10Sec 保压参数: 填充时间该方案充填情况如左图所示, 红色区域是最后充填的位置。填充较为平衡，无短射。填充动画红色为最后填充的部位全屏幕后可播放动画填充压力左图为充填/保压切换时的注射压力分布，最大注射压力约为56.5Mpa。流道最大压力损失约为27Mpa，压力损失主要来自于玻纤的含量，但相对于注塑机的的192MPA ，还是安全的。熔前温度左图显示该方案充填过程中的波前温度分布情况,大部区域在材料推荐范围内,波前温度均匀。不会有滞流现象。体积温度体积温度较均匀，只是商标区的体积温度有点低，因此处的壁厚是0.82，注塑时应注意注塑速度的控制，以防此处滞流浇口充填区域左图以不同的颜色来显示各个浇口充填的范围. 缝合线位置左图圈示区域是主要的缝合线,实际成型时缝合线都在分型面上，加强了排气，所以缝合线可以避免包风分布如图所示,紫色小球显示的是困气的位置。 * Moldflow Analysis Report