IC类物料的使用存储及干燥柜原理.pptVIP

IC类物料的使用及存储 Allen Oct 23rd/2013 演讲主题 1 1.什么是MSD温湿度敏感元器件？ 2.温湿度对敏感器件的危害 3.有关术语和定义 4.元器件外包装来料检查及存储 5.MSD温湿度敏感元件使用烘烤注意事项 6.LMT库房干燥柜现状及改善措施 什么是MSD潮湿敏感元件？ MSD 指非气密性（non-hermetic)SMD器件，一般IC芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件 湿敏元件受潮产生的危害： 在SMT的焊接过程中,SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层. 常见的失效模式: ?包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、 ?线捆接损伤、 ?芯片损伤、 ?不会延伸到元件表面的内部裂纹等。 一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面； 最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益) 有关术语和定义 HIC: Humidity Indicator Card 湿度指示卡 MBB: Moisture Barrier Bag 防潮袋 Desiccant