3. R-Chip 制程讲解.pptVIP

* * 背導印刷 目的：在陶瓷基板背面印上一層銀膏以作為電阻背面之電極。 材料：銀膏 品質要求：1. 銀層必須印在折粒線正中間，不得偏移。 2. 印出的圖形必須完整不得有塞網的情形。 半成品外觀 印刷機 正導印刷 目的：在陶瓷基板正面印上一層銀膏以作為電阻正面之電極 材料：銀膏 品質要求：1. 銀層必須印在折粒線正中間，不得偏移。 2. 印出的圖形必須完整不得有塞網的情形。 半成品外觀 導體燒結 目的：經過850℃ 燒結使銀膏得以結晶化並與基板緊密結合。 品質要求：1. 進入燒結爐之基板不能重疊。 2. 燒結爐溫度必須正確。 3. 批與批不得混料。 850℃±5 ℃ T(℃) T(min) PEAK 8~10 min 燒結爐 電阻層印刷 目的：在正面電極中間印上一層電阻膏。 材料：電阻膏(RuO2) 電阻值的構成：將兩種不同電阻膏做某種比例之混合以達到所須之R值。 品質要求：1. 電阻層兩端接觸電極的面積需相同。 2. 印刷重量不得超出標準。 半成品外觀 電阻層燒結 目的：經過850℃ 燒結使電阻膏得以結晶化並與基板緊密結合。 品質要求：1. 進入燒結爐之基板不能重疊。 2. 燒結爐溫度必須正確。 3. 批與批不得混料。 850℃±5 ℃ T(℃) T(min) PEAK 8~10 min 燒結爐 保護層Ⅰ印刷 目的：在經過燒結的電阻層上印上一層保護層以防止電阻層遭到外力破獲。 材料：保護膏(Epoxy) 品質要求：1. 保護層需完全覆蓋電阻層不得偏移。 半成品外觀 保護層Ⅰ燒結 目的：經過600℃ 燒結使Epoxy得以結晶化並與電阻層緊密 結合。 品質要求：1. 進入燒結爐之基板不能重疊。 2. 燒結爐溫度必須正確。 3. 批與批不得混料。 600℃+5 ℃ T(℃) T(min) PEAK 8~10 min 燒結爐 鐳射切割 目的：在電阻層上以雷射光切一道缺口達成電阻值精密修整的目的。 品質要求：1. 切割痕必須乾淨不得殘留電阻層。 2. 切割痕長度不得大於電阻層之2/3 。 R=K wt L R ：電阻值 K ：電阻膏材料係數 L ：電阻層長度 w ：電阻層寬度 t ：電阻層厚度 由以上公式得知電阻值與長度成正比與寬度及厚度成反比 雷切機 半成品外觀 保護層Ⅱ印刷 目的：在經過雷射切割的電阻層上印上一層保護層以避免遭到外力破獲。 材料：保護膏(epoxy) 品質要求：1. 保護層需完全覆蓋電阻層及保護層1不得偏移。 2. 端電極尺寸不得低於規定之大小 。 3. 不得有洞孔的情形發生。 半成品外觀 字碼印刷 目的：在保護層上印上字碼以作為電阻值之標示。 品質要求：1. 每一種電阻值有其代表之字碼，網板選用不可出錯。 2. 字碼必須清晰容易判讀。 3. 字碼位置必須盡可能在保護層中間，不得超出黑色保護層範圍。 註 ： 0603(含)以上SIZE5%字碼為3碼,0402無字碼 0805(含)以上SIZE1%字碼為4碼,0603為3碼(查代碼表) 字碼公式換算法： 假設5%電阻值為ab*10c 則abc為該電阻值之字碼 假設1%電阻值為abc*10d 則abcd為該電阻值之字碼 半成品外觀 折條 目的：將原本片狀之基板利用機器依折條刻痕線 折成條狀。 品質要求：1. 折條時正面朝上。 2. 折斷面必須平整。 折條機 半成品外觀